【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于精密电子元器件ltcc制备领域,涉及一种用于ltcc表浆的金铂钯合金粉体的制备方法。
技术介绍
1、ltcc表浆是ltcc厚膜浆料的一种,同样由树脂浆料和金属粉体构成。金属粉体作为功能相,在ltcc基板中构成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻,粉体性能决定厚膜电路的性质和用途。表面布线浆料除了作为印刷导线,还要承担和外部有源器件或是无源器件的互连,因此必须有较好的焊接性能。和ltcc孔浆相比,ltcc表浆不仅需要有优异的电性能,同样需要具有优异的焊接性能,单一贵金属粉体的焊接性能无法满足目前ltcc基板的焊接需求。
2、金的电导率高、物理化学稳定性高、耐腐蚀。以金粉为金属粉体的浆料材料的电阻率低,稳定性高,孔隙率低。铂及钯可通过降低焊接界面处产生的柯肯达尔空隙,从而改善厚膜表面与焊丝之间的结合力。
3、目前国内有关的金铂钯合金粉体制备多为物理法制备,能耗高,粉体合金化程度不稳定,粉体烧结活性低,无法满足ltcc表浆的需求。因此需制备一种烧结活性高、成本低、与树脂
...【技术保护点】
1.一种用于LTCC表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于:步骤如下
2.根据权利要求1所述的一种用于LTCC表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤(1.2)中的还原剂为氯化亚锡、维生素C、氯气、硫酸亚锡中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于LTCC表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤(2.1)和(3.1)中的还原剂为氯化亚锡、维生素C、氯气、硫酸亚锡中的一种,PH调节至10~13。
4.根据权利要求1任意项所述的一种用于LTCC表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤(3.3)中
...【技术特征摘要】
1.一种用于ltcc表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于:步骤如下
2.根据权利要求1所述的一种用于ltcc表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤(1.2)中的还原剂为氯化亚锡、维生素c、氯气、硫酸亚锡中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于ltcc表浆的金铂钯合金粉体的制备方法,其特征在于,所述步骤(2.1)和(3.1)中的还原剂为氯化亚锡、维生素c、氯气、硫酸亚锡中的一种,ph调节至10~13。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王瑾,袁凯,祝书培,朱佩佩,陈大鹏,
申请(专利权)人:武汉船用电力推进装置研究所中国船舶集团有限公司第七一二研究所,
类型:发明
国别省市:
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