高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够小型化以及低成本化的高频模块。包含：第1电路，输入输出第1频带的信号；和第2电路，输入输出与第1频带不同的第2频带的信号。第1电路之中的第1接收部在经由了带通滤波器之后，经由高频开关之中的第1开关选择性地与第1外部连接端子或者第2外部连接端子的任一者连接。第1电路之中的第1发送部或者第2接收部经由高频开关之中的第2开关被选择性地连接。第2开关与和第3外部连接端子连接的双工器连接。第2电路之中的第2发送部经由高频开关之中的第3开关与双工器或者第4外部连接端子连接。第2电路之中的第3接收部或者第4接收部经由第3开关选择性地与第4外部连接端子连接。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及高频模块。

技术介绍

1、在下述的专利文献1的图1中，记载了包含uwb（ultra wide band，超宽频段）的模块和cdma（code division multiple access，码分多址）的模块的无线便携式单元。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特表2007-512781号公报

5、在专利文献1记载的无线便携式单元中，由于包含2个模块，因此尺寸变大，成本变高。

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开是鉴于上述情形而完成的，以高频模块的小型化以及低成本化为目的。

3、用于解决问题的技术方案

4、本公开的一个方面的高频模块包含：第1电路，输入输出第1频带的信号；第2电路，输入输出与第1频带不同的第2频带的信号；高频开关；双工器；第1外部连接端子以及第2外部连接端子，被输入从第1天线以及第2天线接收到的信号；和第3外部连接端子以及第4外部连接端子，被输入从第3天线以及第4天线接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频模块，包含：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求4至6中任一项所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求4至7中任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的高频模块，其中，

【技术特征摘要】

1.一种高频模块，包含：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹园直史，池上胜也，高桥涉，崎田聪史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：