一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法技术

技术编号:45467051 阅读:19 留言:0更新日期:2025-06-06 21:59
本发明专利技术的一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,选取REV基元作为多孔介质传热模型,分析多孔介质的孔隙结构,确定其分形特征;评估多孔介质孔隙结构的复杂性和孔隙空间的分布情况;根据多孔介质的孔隙结构复杂性和研究需求,选择合适的传热分析模型;模型包括简化REV基元传热模型和精细REV基元分形传热模型;将得到的孔隙率、分形维数等参数带入到选定的传热模型中;应用所选传热模型的公式来计算导热系数。本发明专利技术的通过分形理论超越了几何限制,能够处理更加复杂的孔隙结构,能够更精确地预测多孔介质的导热系数,减少了模型与实际结构之间的偏差;提供的简化粗略精细模型系列,既保证了孔隙型多孔介质导热系数的精确性,也提高了效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多孔介质传热领域,特别是涉及到一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法


技术介绍

1、多孔介质因其独特的孔隙结构,导热系数的测定面临较大挑战。传统方法如热线法、平板法等,难以准确反映孔隙结构的复杂性,导致测量误差较大。这些模型和实验方法能够预测和计算多孔介质的导热系数,但它们通常基于特定的假设和简化,例如几何模型、孔隙结构的均匀性等。多孔介质中的传热过程复杂,涉及固体骨架和孔隙流体之间的相互作用。传统方法往往简化处理,难以准确反映多孔介质中实际传热特性。

2、公开号为cn 106248725 a的中国专利,公开了一种多孔介质等效导热系数测量方法,在一定程度上解决了上述问题,但其是基于ansys软件中的apdl程序,采用有限元数值模拟的方法对模型进行传热过程计算,对多孔材料的孔隙结构按体积孔隙随机分配,分析多孔材料模型等效导热系数与孔隙率之间的关系。采用真密度仪测得多孔介质的真密度,利用激光闪射法测量某孔隙率下多孔介质的导热系数,结合有限元模拟结果,计算得到不同温度下的多孔介质等效导热系数。其不足之处在于:多孔介质结构简化与真实情况具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:适用于骨架型多孔介质导热系数的测定,包括下列步骤:

2.如权利要求1所述的一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:

3.一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:适用于颗粒型多孔介质导热系数的测定,包括下列步骤:

4.如权利要求1所述的一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:适用于骨架型多孔介质导热系数的测定,包括下列步骤:

2.如权利要求1所述的一种孔隙型多孔介质导热系数测定方法,其特征在于:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志国董芋双李虎王筱涵陈岩松张义念赵越超尚燕妮赵晶来赞雪刘鹏
申请(专利权)人:东北石油大学
类型:发明
国别省市:

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