多层器件以及基板模块制造技术

一种多层器件，具备：电介质；信号线路，设置于电介质的内部；多个平面电极，设置于电介质的内部，沿着一方向配置；多个引出电极，设置于电介质的内部或者外表面；多个连接电极，设置于电介质的内部，将多个平面电极以及多个引出电极连接；多个信号端子，与信号线路连接；和多个接地端子，设定为接地电位，与多个引出电极连接。以包括平面电极、连接电极、引出电极以及接地端子的构造体为一组的多组构造体，在电介质的内部以及外表面并未相互连接而分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及多层器件以及包括多层器件的基板模块。

技术介绍

1、以往，已知一种控制高速数字信号以及高频信号（以下，称为高速/高频信号）的通过特性的功能基板。作为这种功能基板的一个例子，在专利文献1中公开了一种功能基板，该功能基板具备由导体元件（平面电极）以及贯通通路（连接电极）构成的蘑菇状构造体、和作为接地发挥功能的导体（接地电极）。该功能基板具有周期性地配置蘑菇状构造体的构造，能够抑制高速/高频信号之中特定的频率的信号的通过。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2011/111311号

技术实现思路

1、然而，在以往的功能基板中，虽能够阻止高速/高频信号之中特定的频率的信号的通过，但是根据对多层器件要求的要求规格，有时无法形成阻止高速/高频信号的通过的阻带。

2、本公开的一方式所涉及的多层器件具备：电介质；信号线路，设置于所述电介质的内部，使得一部分在所述电介质的外表面露出；多个平面电极，设置于所述电介质的内部，沿着第1方向配置；多个引出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层器件，具备：

2.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

3.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

4.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

5.根据权利要求4所述的多层器件，其中，

6.根据权利要求5所述的多层器件，其中，

7.根据权利要求5所述的多层器件，其中，

8.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

9.根据权利要求8所述的多层器件，其中，

10.根据权利要求1～9的任一项所述的多层器件，其中，

11.根据权利要求10所述的多层器件，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种多层器件，具备：

2.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

3.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

4.根据权利要求1所述的多层器件，其中，

5.根据权利要求4所述的多层器件，其中，

6.根据权利要求5所述的多层器件，其中，

7.根据权利要求5所述的多层器件，其中，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：神山智英，齐藤义行，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：

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