【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及清洗液及基板的清洗方法。本申请主张基于2022年10月31日于日本申请的日本特愿2022-174642号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
1、近年来，在半导体元件和液晶显示元件的制造中，由于光刻技术的进步，布线图案的微细化急速发展。在下一代半导体中，基于低电阻化的目的，作为布线材料对钌、钨、钼等进行了研究。
2、在布线工艺中，包含例如为了对用于半镶嵌(semi-damascene)的布线图案化，以硅类硬掩模层作为掩模对布线层进行干式蚀刻的工序。在布线层的干式蚀刻后的基板上附着有源自硬掩模的含硅残渣。这些残渣可通过清洗处理去除。
3、作为去除布线工艺中的蚀刻处理后的残渣的清洗液，例如在专利文献1中记载有含有烷醇羟胺、烷醇胺、溶剂、以及烷醇羟胺及烷醇胺以外的碱性化合物或酸性化合物的任一者的清洗液。专利文献1的清洗液是作为对于钴、铜、钨、sige等易腐蚀性金属的腐蚀抑制机能优异的清洗液而提出的。
4、在非专利文献1中，作为去除钼的蚀刻残渣的清洗液，记载有对氢氟酸溶液、半水类碱性混合物等...
【技术保护点】
1.一种清洗液，是用于清洗金属露出于表面的基板的清洗液，其特征在于，包含烷醇羟胺、螯合剂和水，
2.如权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述螯合剂为氨基酸。
3.如权利要求2所述的清洗液，其特征在于，所述氨基酸的等电点为4～11。
4.如权利要求1或2所述的清洗液，其特征在于，所述螯合剂的浓度相对于所述清洗液的总质量为0.5质量％以下。
5.如权利要求1或2所述的清洗液，其特征在于，还包含从由缓冲剂、防腐蚀剂、表面活性剂及有机溶剂构成的组中选择的至少1种。
6.如权利要求1或2所述的清洗液，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种清洗液，是用于清洗金属露出于表面的基板的清洗液，其特征在于，包含烷醇羟胺、螯合剂和水，
2.如权利要求1所述的清洗液，其特征在于，所述螯合剂为氨基酸。
3.如权利要求2所述的清洗液，其特征在于，所述氨基酸的等电点为4～11。
4.如权利要求1或2所述的清洗液，其特征在于，所述螯合剂的浓度相对于所述清洗液的总质量为0.5质量％以下。
5.如权利要求1或2所述的清洗液，其特征在于，还包含从由缓冲剂、防腐蚀剂、表面活性剂及有机溶剂构成的组中选择的至少1种。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝逸，和田幸久，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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