一种聚酰亚胺复合导热薄膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺复合导热薄膜及其制备方法和应用，属于薄膜技术领域。本发明专利技术聚酰亚胺复合导热薄膜由表面改性六方氮化硼和聚酰胺酸溶液混合，经流延和热处理得到，所述表面改性六方氮化硼和聚酰胺酸溶液中溶质的质量比为1:3、1:3.5或1:5；所述表面改性六方氮化硼通过小分子偶联剂和高分子修饰剂依次对未改性的六方氮化硼进行表面处理后得到。通过以小分子偶联剂和高分子修饰剂作改性剂，成功在六方氮化硼表面引入大量亲水基团，有效提升所得表面改性六方氮化硼与聚酰亚胺的相容性；进一步，通过限定对表面改性六方氮化硼和聚酰胺酸溶液中溶质的质量比，使二者复合制成的聚酰亚胺复合导热薄膜兼具优异的导热性能和力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜，尤其涉及一种聚酰亚胺复合导热薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

1、目前，大多电子器件内的散热部件由金属铜或铝合金等金属材料构成，尽管纯铜和纯铝的热导率分别可高达402w/(m·k)和237w/(m·k)，但金属导热材料存在柔性差、密度大、易氧化以及不绝缘等缺点。因此，开发柔性好、密度小、化学稳定且绝缘性好的有机导热材料成为当前的热门研究方向。

2、聚酰亚胺(polyimides，简称pi)是一类主链上含有酰亚胺环和芳香环结构的有机高分子化合物，这种特殊的分子结构赋予其优异的机械性能、耐高低温性能、低介电性能以及化学稳定性，因此被广泛用作电子封装材料；但是pi膜自身的导热系数较低(一般在0.2w/(m·k)左右)，无法满足微电子器件设备的散热需求；因此，为了提高pi膜的导热性能，通常需要引入高导热填料粒子，使热量更多地沿着填料粒子构成的导热通路进行传输，显著提升了pi膜的导热性能；由于无机导热填料粒子与pi基体之间的界面相容性较差，两相界面处容易形成空隙，这不仅会导致复合薄膜的力学性能大幅下降，还会严重影响复合薄膜的导热性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚酰亚胺复合导热薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液由二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到；

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液的固含量为1～35％，所述聚酰胺酸溶液的粘度为10000～160000cP/25℃。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述混合结束后还包括用孔径为30～50μm的滤膜过滤的步骤；

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述未改性的六方氮化硼、小分子偶联剂和高分子修饰剂的质量比为10:(2...

【技术特征摘要】

1.一种聚酰亚胺复合导热薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液由二胺单体和二酐单体在有机溶剂中反应得到；

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液的固含量为1～35％，所述聚酰胺酸溶液的粘度为10000～160000cp/25℃。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述混合结束后还包括用孔径为30～50μm的滤膜过滤的步骤；

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述未改性的六方氮化硼、小分子偶联剂和高分子修饰剂的质量比为10:(2～6):(2～4)。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严新稳，庄方东，张鹏飞，
申请(专利权)人：宁波博雅聚力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：