【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件领域，尤其涉及一种mems扬声器的制造方法。
技术介绍
1、目前，mems(微电子机械系统，microelectromechanical systems)得到了广泛的引用，例如mems扬声器。
2、本申请专利技术人发现，由于传统的mems扬声器具有狭缝，导致低频响应较差，另外，在现有的一些技术中，存在通过配置非可拉伸膜的结构，但这样的结构会导致中高频响应的恶化。
3、本部分旨在为权利要求书中陈述的本申请实施例提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
技术实现思路
1、本申请专利技术人发现，通过在mems扬声器振膜的表面设置可拉伸膜，利用可拉伸膜填充或者覆盖振动用空间，遮挡声波的泄露通道，减少振动用空间带来的声音泄露，削弱声短路效应，提高扬声器的低频响应。同时，利用可拉伸膜的可拉伸特性，减弱可拉伸膜对振膜振动的抑制作用，保证扬声器的中高频特性受到的影响较小，由此，可以实现在基本不影响扬声器中高频特性的前提下改善低频的响应。
2、不本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种MEMS扬声器的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在所述刻蚀操作之前还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
10....
【技术特征摘要】
1.一种mems扬声器的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在所述刻蚀操作之前还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
13.根据权利要求1至12...
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