真空吸附治具及加工设备制造技术

本申请涉及一种真空吸附治具及加工设备，该真空吸附治具包括：吸附平台，具有第一对接面，第一对接面上设有对接孔；管道组件，一端插接于吸附平台，与对接孔连通，另一端与驱动泵连接；以及载件，具有相对设置的吸附面和第二对接面，吸附面设有用于放置待加工模组的吸附区域，吸附区域内设有与驱动单元相对应的吸附孔，吸附孔沿载件的厚度方向贯穿载件；第二对接面抵接在第一对接面上时，吸附孔与对接孔连通。本申请技术方案有效解决了传统真空吸附治具在吸附固定待加工模组时，微粒会进入待加工模组的内部，造成待加工模组的电性不良，影响成品品质的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种真空吸附治具及加工设备。

技术介绍

1、摄像头模组一般包括镜头、传感器、音圈马达、主控板、硬衬及连接器等零部件。在硬衬封装过程中，通常需要将摄像头模组放置在载板上，然后通过真空吸附整个镜头区域进行摄像头模组固定，以便后续进行点胶、贴合作业。但是，由于音圈马达与镜头之间存在间隙，在对整个镜头区域进行真空吸附固定时，会增加微粒进入到摄像头模组内部的风险，造成摄像头模组的电性不良，使得加工获得的成品品质低。

技术实现思路

1、本申请提供了一种真空吸附治具及加工设备，以解决传统真空吸附治具在吸附固定待加工模组时，微粒会进入待加工模组的内部，造成待加工模组的电性不良，影响成品品质的技术问题。

2、为此，第一方面，本申请实施例提供了一种真空吸附治具，用于吸附待加工模组，待加工模组包括位于待加工模组的周缘的驱动单元，真空吸附治具包括：吸附平台，具有第一对接面，第一对接面上设有对接孔；管道组件，一端插接于吸附平台，与对接孔连通，另一端与驱动泵连接；以及载件，具有相对设置的吸附面和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种真空吸附治具，用于吸附待加工模组，所述待加工模组包括位于所述待加工模组的周缘的驱动单元，其特征在于，所述真空吸附治具包括：

2.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附孔(320)设有多个，多个所述吸附孔(320)间隔分布在所述吸附区域(310)的周缘，所述对接孔(110)设有多个，一个所述对接孔(110)与一个所述吸附孔(320)对应设置。

3.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附孔(320)设有多个，多个所述吸附孔(320)间隔分布在所述吸附区域(310)的周缘，所述第二对接面(302)上设有连接槽(330)，所述连接槽...

【技术特征摘要】

1.一种真空吸附治具，用于吸附待加工模组，所述待加工模组包括位于所述待加工模组的周缘的驱动单元，其特征在于，所述真空吸附治具包括：

2.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附孔(320)设有多个，多个所述吸附孔(320)间隔分布在所述吸附区域(310)的周缘，所述对接孔(110)设有多个，一个所述对接孔(110)与一个所述吸附孔(320)对应设置。

3.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附孔(320)设有多个，多个所述吸附孔(320)间隔分布在所述吸附区域(310)的周缘，所述第二对接面(302)上设有连接槽(330)，所述连接槽(330)与多个所述吸附孔(320)连通，所述对接孔(110)与所述连接槽(330)连通。

4.根据权利要求3所述的真空吸附治具，其特征在于，多个所述吸附孔(320)在所述第二对接面(302)上的正投影收容在所述连接槽(330)内。

5.根据权利要求3所述的真空吸附治具，其特征在于，所述连接槽(330)设有多个，一个所述连接槽(330)至少与一个所述吸附孔(320)连通，所述对接孔(110)设有多个，一个所述对接孔(110)与一个所述连接槽(330)连通。

6.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附平台(100)上还设有第一检测孔(120)，所述第一检测孔(120)沿所述吸附平台(100)的厚度方向(z)贯穿所述吸附平台(100)；所述载件(300)上还设有第二检测孔(340)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭尊幸，陈德龙，于吉光，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：