【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属粉体，具体的，涉及一种银包铜粉体及其制备方法。
技术介绍
1、银包铜粉体，也被称为镀银铜粉，是一种采用先进化学镀技术或机械合金化法、溶胶-凝胶法等工艺制备的复合材料。它是在超细铜粉表面均匀地包裹一层银原子，形成不同厚度的银镀层，从而得到的一种具有特殊结构和性能的粉末。在电子工业、通讯器材、航空航天以及光伏行业等多个领域都有广泛的应用前景。但传统的银包铜粉制备过程中，常存在银层包覆不均匀、球形度不高等问题。
2、中国专利技术专利cn119259999a公开了一种银包铜粉的制备方法，包括以下步骤，将铜盐、分散剂、还原剂、助剂和溶剂混合，反应得到铜溶液，将银盐、分散剂、络合剂和溶剂混合得到银氨溶液，将银氨溶液与铜溶液混合，反应制得银包铜粉，制得的银包铜粉分散性好，致密性高，但其银含量较低。
技术实现思路
1、本专利技术第一方面提供了一种银包铜粉体，制备原料包括：铜分散液和银盐的水溶液；所述铜分散液的组分包括分散剂、络合剂、铜粉和水；所述银包铜粉体中银含量为10-40
【技术保护点】
1.一种银包铜粉体，其特征在于，制备原料包括：铜分散液和银盐的水溶液；所述铜分散液的组分包括分散剂、络合剂、铜粉和水；所述银包铜粉体中银含量为10-40wt％。
2.根据权利要求1所述的银包铜粉体，其特征在于，所述络合剂包括EDTA和氨水，所述EDTA和氨水的重量比为1：(0.4-0.7)。
3.根据权利要求2所述的银包铜粉体，其特征在于，所述EDTA和氨水的重量比为1：(0.5-0.7)。
4.根据权利要求3所述的银包铜粉体，其特征在于，所述铜粉的D50粒径为1-3μm。
5.根据权利要求1或4所述的银包铜粉体，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种银包铜粉体，其特征在于，制备原料包括：铜分散液和银盐的水溶液；所述铜分散液的组分包括分散剂、络合剂、铜粉和水；所述银包铜粉体中银含量为10-40wt％。
2.根据权利要求1所述的银包铜粉体，其特征在于，所述络合剂包括edta和氨水，所述edta和氨水的重量比为1：(0.4-0.7)。
3.根据权利要求2所述的银包铜粉体，其特征在于，所述edta和氨水的重量比为1：(0.5-0.7)。
4.根据权利要求3所述的银包铜粉体，其特征在于，所述铜粉的d50粒径为1-3μm。
5.根据权利要求1或4所述的银包铜粉体，其特征在于，所述络合剂和铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭海弟，周勇，
申请(专利权)人：湖南泽宇新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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