【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅领域，更具体，涉及一种无溶剂有机硅压敏胶及制备。
技术介绍
1、有机硅压敏胶一般是由富有弹性及柔性的硅橡胶和有机硅树脂组成的。与橡胶型及丙烯酸酯型压敏胶相比，有机硅压敏胶具有较高的耐湿、耐化学品、耐高低温性、以及优良的生物相容性和介电性能。其使用温度范围为-75～260℃，短期使用温度甚至可达300℃，在电子电器、医疗卫生、航天航空等领域具有广阔的市场应用前景。此外，它还能粘接多种难粘材料，如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等。尤其是对耐高温和使用寿命有一定要求时，有机硅压敏胶具有不可替代的优势，具有广阔的市场应用前景。随着新工艺、新技术的发展要求，保护膜的粘性范围要求向很窄的粘性区间和低爬升性的方向拓展。硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的制程出货保护，但是一般的保护膜不耐高温，即便耐高温，经历过高温后产生了剥离力爬升、硅迁移或者残胶的现象，严重影响客户的产品体验。
2、有机硅压敏胶在制备时需要合适的粘度，一般需要借助大量的苯、甲苯等有机溶剂稀释，但是该些溶剂会环境造成大量污染。因此，为了适应环保要求和市场对低爬升、低迁移压敏胶的需求，本专利技术提供一种涂覆容易，具有低迁移、低爬升性能的无溶剂有机硅压敏胶及其制备方法。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种无溶剂有机硅压敏胶，以重量份计，由100份甲基mq硅树脂、30～150份线性聚硅氧烷、10～180份支链聚硅氧烷、1～5份添加剂、1～10份交联剂及0.1～1
2、进一步地，所述线性聚硅氧烷为端基为链烯基侧基为甲基的聚硅氧烷；
3、进一步地，所述支链聚硅氧烷为端基为链烯基侧基为甲基和链烯基的聚硅氧烷。
4、进一步地，所述线性聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mpa·s～100000mpa·s。
5、进一步地，所述线性聚硅氧烷的分子式为(r12r2sio)-((ch3)2sio)a-(osir12r2)，其中每个r1独立地选自乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基，每个r2选自具有1至10个碳原子的烯基基团，a为1～2500中的一个整数；优选地，所述a为500～2500中的一个整数。
6、进一步地，所述支链聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mpa·s～100000mpa·s。
7、进一步地，所述支链聚硅氧烷的分子式为(r12r2sio)-((ch3)2sio)a-(ch3r2sio)b-(osir12r2)，其中，每个r1独立地选自乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基，每个r2选自具有1至10个碳原子的烯基基团，a，b为1～2500中的一个整数。
8、优选地，所述r1选自甲基或乙烯基，r2选自乙烯基，其中乙烯基含量为0.05％～0.31％。
9、进一步地，所述添加剂为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛或纳米氧化铝中的至少一种。
10、进一步地，所述添加剂的bet比表面积为50～500m2/g。
11、进一步地，所述mq树脂分子式为(r13sio1/2)m(sio4/2)n，其中，m：n的比例为0.6～1.2。
12、进一步地，，所述m：n的比例为0.6～0.9。
13、优选的，所述mq树脂的重均分子量为1000～20000。
14、更优选的，所述mq树脂的重均分子量为3000～9000。
15、进一步地，所述mq树脂具有0.01％至5％的硅烷醇含量
16、更优选的，所述mq树脂具有0.05％至3.5％的硅烷醇含量。
17、进一步地，所述交联剂为直链、支化或环状地含氢聚硅氧烷中的至少一种。
18、进一步地，所述交联剂的每个分子至少含有两个或三个si-h，并且，si-h的含量为0.01-1.60％。
19、进一步地，所述交联剂在25℃时粘度为10mpa·s～1000mpa·s；优选地，所述粘度为20mpa·s～300mpa·s。
20、进一步地，所述抑制剂为3-甲基-2-丁炔醇、1-乙炔基-环己醇、马来酸二烯丙酯、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的至少一种。
21、本专利技术还提供一种无溶剂有机硅压敏胶的制备方法，包括：
22、加入100份甲基mq硅树脂、30～150份线性聚硅氧烷、10～180份支链聚硅氧烷以及1～5份添加剂混合均匀，升温，减压脱出低分子；
23、加入1～10份交联剂，冷却后加入0.1～1份抑制剂，混合均匀，得到所述压敏胶。
24、进一步地，所述升温条件为90℃～180℃，脱出低分子的时间为1h～5h，减压压力为-0.09～-0.1mpa。
25、本专利的有益效果：
26、1、本专利中使用不同结构的聚硅氧烷结构，通过线性聚合物和支链聚合物的结构组合，构建有机硅压敏胶特殊的网络结构，使制品具备低爬升的特性。传统有机硅压敏胶多使用线性聚硅氧烷结构，使压敏胶固化后的交联度过小，压敏胶的剥离力稳定性差，老化爬升严重。单独使用支链聚硅氧烷聚合物，使压敏胶固化后的交联度过大，压敏胶的硬度太大，初粘性下降，无法对被贴物很好的浸润。
27、2、通过制备过程中的升温，减压脱出低分子步骤，可以脱出体系中的大部分可挥发小分子，同时引入高表面能的填料(即添加剂)，可以构建物理交联网络并且对残留的小分子进行物理吸附，对固化后的压敏胶中残余小分子进行有效的固定，解决压敏胶在高温高湿环境下对被贴物的转移形成的鬼影。
28、3、反应体系不含有有机溶剂，可避免溶剂对人员和环境的损伤，采用通过热溶分散的技术手段对硅树脂和聚硅氧烷进行分散混合，无需在体系中加入溶剂，制备绿色环保压敏胶。
29、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书等中所特别指出的结构来实现和获得。
30、具体实施方式
31、为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例的附，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
32、本专利技术实施例提供一种无溶剂有机硅压敏胶，以重量份计，由100份甲基mq硅树脂、30～150份线性聚硅氧烷、10～180份支链聚硅氧烷、1～5份添加剂、1～10份交联剂及0.1～1份抑制剂组成。
33、本专利技术通过长链结构组分与短链结构组分、线性聚合物和支链聚合物的结构组合，构建有机硅压敏胶特殊的网络结构，具有无需溶剂、剥离力稳定、硅迁移少的特点，解决现有有机硅压敏胶制备成保护膜、胶带等材料后经本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，以重量份计，由100份甲基MQ硅树脂、30～150份线性聚硅氧烷、10～180份支链聚硅氧烷、1～5份添加剂、1～10份交联剂及0.1～1份抑制剂组成。
2.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述线性聚硅氧烷为：端基为链烯基侧基为甲基的聚硅氧烷；
3.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述线性聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mPa·s～100000mPa·s；
4.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述支链聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mPa·s～100000mPa·s；
5.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述添加剂为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛或纳米氧化铝中的至少一种；
6.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述MQ树脂分子式为(R13SiO1/2)m(SiO4/2)n，其中，m：n的比例为0.6～1.2；
7.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述MQ树脂
8.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述交联剂为直链、支化或环状的含氢聚硅氧烷中的至少一种；
9.一种权利要求1-8任一所述无溶剂有机硅压敏胶的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述升温条件为90℃～180℃，脱出低分子的时间为1h～5h，减压压力为-0.09～-0.1MPa。
...【技术特征摘要】
1.一种无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，以重量份计，由100份甲基mq硅树脂、30～150份线性聚硅氧烷、10～180份支链聚硅氧烷、1～5份添加剂、1～10份交联剂及0.1～1份抑制剂组成。
2.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述线性聚硅氧烷为：端基为链烯基侧基为甲基的聚硅氧烷；
3.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述线性聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mpa·s～100000mpa·s；
4.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述支链聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mpa·s～100000mpa·s；
5.根据权利要求1所述的无溶剂有机硅压敏胶，其特征在于，所述添加剂为纳米二氧化硅、...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，刘继，卢杭，王娜，邹纪娟，李玉磊，
申请(专利权)人：浙江新安化工集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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