【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带,具体为一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带。
技术介绍
1、胶带的发展很迅速,生活里的方方面面都会用到胶带,现今胶带已经有很多种类型,每一种类型都有其具体的用途,其中金手指胶带就属于胶带的一种,主要采用聚酰亚胺为基材,用于较高要求的h级电机和变压器线圈绝缘包扎,耐高温线圈端部包扎固定,测温热电阻保护,电容及电线缠结和其他在高温工作条件下的粘贴绝缘。
2、但是现有的以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带在使用过程中存在一定的局限性,其在使用时不容易将胶带撕开,降低了使用者撕开胶布的速度,且现有技术中该卷胶带使用完后,其组件无法重复,较为浪费,因此,提出一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带,解决了上述
技术介绍
中提出现有技术中在使用时不容易将胶带撕开,降低了使用者撕开胶布的速度和现有技术中该卷胶带使用完后,其组件无法重复,较为浪费的问题。
2、为实现以
...【技术保护点】
1.一种以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带,包括胶带主体(1)和塑料卷轴(2),所述胶带主体(1)绕制于塑料卷轴(2)外围上,其特征在于,所述塑料卷轴(2)上设置有用于辅助胶带主体(1)截断的辅助组件,该辅助组件包括:
【技术特征摘要】
1.一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带,包括胶带主体(1)和塑料卷轴(2),所述胶带主体(1)绕制于塑料卷...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈体坤,钟燕妮,
申请(专利权)人:惠州市永华包装材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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