一种以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带制造技术

技术编号:45085540 阅读:11 留言:0更新日期:2025-04-25 18:23
本技术公开一种以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带,涉及胶带领域。该以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带,包括胶带主体和塑料卷轴,所述胶带主体绕制于塑料卷轴外围上,所述塑料卷轴上设置有用于辅助胶带主体截断的辅助组件。该以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带,通过卡块卡接在卡槽,使第一三角块、第二三角块安装至胶带主体外侧,且在截断胶带主体时,将胶带主体向第一三角块处拉回,使第一三角块尖端位置贴合胶带主体需要截断的位置,并用力拉扯胶带主体,使该段胶带主体被截断,提高使用便利性,且安装杆可从该塑料卷轴上拆卸下去安装至其他塑料卷轴上,可重复使用,便于节约资源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶带,具体为一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带。


技术介绍

1、胶带的发展很迅速,生活里的方方面面都会用到胶带,现今胶带已经有很多种类型,每一种类型都有其具体的用途,其中金手指胶带就属于胶带的一种,主要采用聚酰亚胺为基材,用于较高要求的h级电机和变压器线圈绝缘包扎,耐高温线圈端部包扎固定,测温热电阻保护,电容及电线缠结和其他在高温工作条件下的粘贴绝缘。

2、但是现有的以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带在使用过程中存在一定的局限性,其在使用时不容易将胶带撕开,降低了使用者撕开胶布的速度,且现有技术中该卷胶带使用完后,其组件无法重复,较为浪费,因此,提出一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带以解决上述问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带,解决了上述
技术介绍
中提出现有技术中在使用时不容易将胶带撕开,降低了使用者撕开胶布的速度和现有技术中该卷胶带使用完后,其组件无法重复,较为浪费的问题。

2、为实现以上目的,本技术通过以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种以聚酰亚胺PI膜为基材的金手指胶带,包括胶带主体(1)和塑料卷轴(2),所述胶带主体(1)绕制于塑料卷轴(2)外围上,其特征在于,所述塑料卷轴(2)上设置有用于辅助胶带主体(1)截断的辅助组件,该辅助组件包括:

【技术特征摘要】

1.一种以聚酰亚胺pi膜为基材的金手指胶带,包括胶带主体(1)和塑料卷轴(2),所述胶带主体(1)绕制于塑料卷...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈体坤钟燕妮
申请(专利权)人:惠州市永华包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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