一种提升高强度高导电铜银合金性能的方法及铜银合金技术

技术编号:45085139 阅读:29 留言:0更新日期:2025-04-25 18:22
本发明专利技术属于合金材料技术领域,具体涉及一种提升高强度高导电铜银合金性能的方法及铜银合金。所述提升高强度高导电铜银合金性能的方法,包括以下步骤:S1、以高纯铜、高纯银为原料,依次经真空感应熔炼、浇铸、凝固后,得到铜银合金铸锭;S2、将步骤S1所得的铜银合金铸锭进行多次锻压,每次锻压后进行一次热处理,随后自然冷却至室温,得到均匀化锭坯;S3、将步骤S2所得的均匀化锭坯进行冷轧处理;得到铜银合金样品;S4、对步骤S3所得的铜银合金样品进行表面处理,即得高强度高导电铜银合金。通过本发明专利技术的方法制得的强度高导电铜银合金的拉伸强度能达到1000MPa以上,电导率能达到70%IACS以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于合金材料,具体涉及一种提升高强度高导电铜银合金性能的方法及铜银合金


技术介绍

1、高强度高导电性的铜银合金通常应用于强磁场等大科学装置、新能源汽车等领域,主要为强磁场大科学装置的磁体、新能源汽车电机转子、高铁接触线等部位提供高强度、高导电性和高导热的金属材料。高强度和高电导率在铜基导电材料的研发和制备中,是一对矛盾的参数,即强度的提高通常会伴随电导率的下降,这为铜银合金的研发和使用带来了很多困难。

2、在目前的铜银合金制备工艺中,其中,热处理的方法、时间、温度的选择都会对合金晶体组织产生决定性的影响;因此,选择适宜的加工工艺和热处理方法,将有助于最大限度的提升合金性能,最大程度上平衡铜银合金的强度和电导率。

3、如何科学合理的设计出一种适当的制备技术和方法,在提高铜银合金强度的情况下,还能确保铜银合金仍具备优异的导电性是本领域研发人员关注的重点之一。

4、有鉴于此,特提出本专利技术。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种提升高强度高导电铜银合金性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤S1中,所述高纯铜为铜粒,纯度为99.999%,颗粒尺寸为φ3×3mm;所述高纯银为银粒,纯度为99.99%,颗粒尺寸为φ2×5mm;

3.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤S1中,所述真空感应熔炼的过程具体包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤S1中,浇铸采用循环水冷结构模具;模具温度保持在22~24℃;...

【技术特征摘要】

1.一种提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤s1中,所述高纯铜为铜粒,纯度为99.999%,颗粒尺寸为φ3×3mm;所述高纯银为银粒,纯度为99.99%,颗粒尺寸为φ2×5mm;

3.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤s1中,所述真空感应熔炼的过程具体包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤s1中,浇铸采用循环水冷结构模具;模具温度保持在22~24℃;

5.根据权利要求4所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,在步骤s2中,多次锻压及锻压后热处理的过程具体包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的提升高强度高导电铜银合金性能的方法,其特征在于,第一次锻压后进行热处理的条件为:真空度≤100pa,温度为420~450℃,时间为1~1.2h;

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【专利技术属性】
技术研发人员:杜海峰韦文森房震匡光力
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
类型:发明
国别省市:

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