【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及显示,具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
技术介绍
1、目前的硅基oled显示装置应用在ar/vr装置中,由于使用者会出现在不同的环境中,这对于oled器件的可靠性与寿命要求非常高。相关技术中oled显示模组通常采用晶圆背面切割,切割完成90%,预留大约100um,通过按压裂片,硅基板通过压力裂开,会存在硅基板不规则破损不良,同时玻璃盖板(cg)通过裂片方式切割,绑定焊盘(bonding pad)位置虚设盖板玻璃(dummy cg)条存在破损风险,导致切割后显示区(aa区)对应的盖板玻璃(cg)与绑定焊盘区域对应的盖板玻璃会磕碰,玻璃盖板碎屑会划伤下层硅片与电路,造成黑屏不良。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示面板及其制备方法和显示装置,通过对盖板和硅基板分别切割形成第一切割边缘和第二切割边缘,有利于避免硅基板和盖板崩边或破损,从而避免损伤硅基板上的电路等结构,进而有利于保证显示面板具有良好的显示效果,避免黑屏等不良问题,提高显
...【技术保护点】
1.显示面板,其特征在于,包括硅基板和盖设于所述硅基板上的盖板,所述硅基板包括绑定焊盘区,所述显示面板具有第一切割边缘,所述盖板具有第二切割边缘,所述第二切割边缘相对于所述所述第一切割边缘缩进,以露出所述绑定焊盘区,所述盖板具有相对设置的第一表面和第二表面;
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一切割边缘和所述第二切割边缘之间的间距为1.0mm-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一切割边缘在所述硅基板背离所述盖板的表面上形成有第一倒角。
4.根据权利要求1或3所述的显示面板,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.显示面板,其特征在于,包括硅基板和盖设于所述硅基板上的盖板,所述硅基板包括绑定焊盘区,所述显示面板具有第一切割边缘,所述盖板具有第二切割边缘,所述第二切割边缘相对于所述所述第一切割边缘缩进,以露出所述绑定焊盘区,所述盖板具有相对设置的第一表面和第二表面;
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一切割边缘和所述第二切割边缘之间的间距为1.0mm-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一切割边缘在所述硅基板背离所述盖板的表面上形成有第一倒角。
4.根据权利要求1或3所述的显示面板,其特征在于,所述第一切割边缘在所述盖板的第二表面上形成有第二倒角。
5.显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板包括硅基板和盖板,所述硅基板包括绑定焊盘区,所述盖板具有相对设置的第一表面和第二表面;所述制备方法包括如下步骤:
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述第三切割槽包括第一子切割槽,分别在所述硅基板背离所述盖板的表面开设第三切割槽和在所述第二表面对应所述第二切割槽的位置开设第四切割槽,包括:
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述第一子切割槽包括第一部分和第二部分,在所述硅基板背离所述盖板的表面上开设所述第一子切割槽,包括:
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一部分在其延伸方向的尺寸为所述硅基板厚度的0.14倍-0.19倍。
【专利技术属性】
技术研发人员:魏俊波,黄寅虎,卢鹏程,单庆山,施蓉蓉,李利达,昌娜,田元兰,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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