【技术实现步骤摘要】
本公开涉及混合四方扁平封装电子装置。
技术介绍
1、四方扁平封装电子装置已经成为一种可以焊接到印刷电路板的常用的紧凑型电子电路系统形式。经四方扁平无引线(qfn)封装的装置在四个横向侧上具有齐平引线，这些引线是在条带模塑之后通过锯切在封装单分过程中产生的。然而，模塑和封装单分步骤是总封装组装成本的重要因素。例如，条带或面板模塑通常需要膜辅助模塑(fam)。另外，这种方法需要通过切割操作从引线框架面板阵列中分离出个别装置，而这种切割操作的封装单分产出量较低，并且更换磨损的用于锯开引线框架和模塑料的切割刀片的成本较高。其它四方扁平装置具有从四个横向侧突起的短引线，但这种封装方法需要个别的模腔来为面板阵列或条带中的每个装置产生经包覆模塑封装，并且对于每个不同的封装尺寸，必须使用不同的用于装置分离的模塑和冲压设备。
技术实现思路
1、在一个方面中，一种电子装置包含：相对的第一侧和第二侧；沿着第一方向彼此间隔开的相对的第三侧和第四侧；以及沿着正交于第一方向的第二方向彼此间隔开的相对的第五侧和第六侧，...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其包括第二系杆，所述第二系杆与所述系杆间隔开并且沿着所述第五侧暴露于所述经模塑封装结构外部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中：
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求2所述的电子装置，其包括半导体裸片，所述半导体裸片电耦合到所述第一引线中的一个和所述第二引线中的一个。<...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其包括第二系杆，所述第二系杆与所述系杆间隔开并且沿着所述第五侧暴露于所述经模塑封装结构外部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中：
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求2所述的电子装置，其包括半导体裸片，所述半导体裸片电耦合到所述第一引线中的一个和所述第二引线中的一个。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中：
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
12.根据权利要求1所述的电子装置，其包括半导体裸片，所述半导体裸片电耦合到所述第一引线中的一个和所述第二引线中的一个。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二引线具有沿着所述第一侧暴露于所述经模塑...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·波达尔，A·普拉布，阮豪，K·辛杰尔博克斯，涩谷诚，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：
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