【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cob光源温度检测，具体为一种cob光源温度检测装置。
技术介绍
1、在印刷电路板的制作过程中，通常使用被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域，并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后输送装置将电路板输送穿过回流焊炉的炉膛。在回流焊炉的炉膛中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。
2、但是，传统的回流炉在焊接传输电路板的时候，尺寸是一个整体值，一旦修改了该参数，会影响产品在每个区能否稳定通过，不能灵活控制。不同的产品因为大小、厚薄、零件多少、板体铜箔面积大小，零件吸热量大小等需要设置不同的工艺配方参数(包括每个温区的温度设定、风速设定、传输)来达到合适的温度曲线。
3、如果需要切换产品生产，则需要切换相对应的尺寸，无法对其进行调整导向时，则有要较长的等待时...
【技术保护点】
1.一种cob光源温度检测装置，包括回流焊炉本体（1）、防护盖（2）和传送带（3），其特征在于：所述回流焊炉本体（1）内转动连接有防护盖（2），所述回流焊炉本体（1）内部固定安装有传送带（3），所述传送带（3）的表面放置有光源板（4），所述传送带（3）的侧边设置有导向机构（5），所述传送带（3）的底部设置有定位机构（6）；
2.根据权利要求1所述的一种cob光源温度检测装置，其特征在于：所述定位机构（6）包括固定板（61）、电动推杆（62）、伸缩杆（63）和支撑架（64），所述传送带（3）的底部固定安装有固定板（61），所述固定板（61）的下端固定安装有电...
【技术特征摘要】
1.一种cob光源温度检测装置，包括回流焊炉本体（1）、防护盖（2）和传送带（3），其特征在于：所述回流焊炉本体（1）内转动连接有防护盖（2），所述回流焊炉本体（1）内部固定安装有传送带（3），所述传送带（3）的表面放置有光源板（4），所述传送带（3）的侧边设置有导向机构（5），所述传送带（3）的底部设置有定位机构（6）；
2.根据权利要求1所述的一种cob光源温度检测装置，其特征在于：所述定位机构（6）包括固定板（61）、电动推杆（62）、伸缩杆（63）和支撑架（64），所述传送带（3）的底部固定安装有固定板（61），所述固定板（61）的下端固定安装有电动推杆（62），所述电动推杆（62）的上端固定连接有伸缩杆（63），所述伸缩杆（63）的顶部固定连接有支撑架（64），所述支撑架（64）内设置有调节组件（7）。
3.根据权利要求1所述的一种cob光源温度检测装置，其特征在于：所述固定块（51）位于传送带（3）的前后两侧，所述第一调节杆（52）位于固定块（51）的外侧与固定块（51）螺纹连接，所述第一调节杆（52）的表面活动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张轩珲，邬栋亮，
申请(专利权)人：宁波能泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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