【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁控溅射，具体涉及一种真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置。
技术介绍
1、真空磁控溅射镀膜技术是微电子产品制造中的关键技术之一，广泛应用于集成电路、液晶显示器、薄膜太阳能电池及led产品的生产；该技术通过利用荷能粒子（如氩离子）轰击靶材，使其表面的原子脱落并沉积在工件表面，形成所需的膜层；然而，传统真空磁控溅射镀膜设备存在以下问题：
2、1.靶材与工件距离不可调：在真空环境下，靶材与镀膜工件的距离由于受到密封、设备空间及大气压力等因素的限制，往往难以调整。这导致在靶材不同使用阶段（初期、中期、末期），镀膜工艺参数难以优化，影响了膜层的一致性和产品质量。
3、因此，现有技术存在不足，需要进一步改进。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本技术提供一种真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置。
2、为实现上述目的，本技术的具体方案如下：
3、本技术提供一种真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，包括：
4、真空隔离件，用于...
【技术保护点】
1.一种真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，所述密封件为橡胶密封圈。
5.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，所述第一支架为回字形。
6.根据权利要求3所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，所述第二支架的外侧还设置
...【技术特征摘要】
1.一种真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，所述密封件为橡胶密封圈。
5.根据权利要求1所述的真空磁控溅射源靶材在真空中移动的装置，其特征在于，所述第一支架为回字形。
...【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：深圳市昊兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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