【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板加工，具体涉及一种控制电路板表面化学沉金装置。
技术介绍
1、控制电路板沉金工艺是将电路板浸泡在含有金离子的化学溶液中，通过电化学反应将金离子还原成金属沉积在电路板表面，形成一层均匀的金属膜保护层，这一保护层能够有效地防止金属腐蚀，从而提高电路板的耐腐蚀性能。当前，电子制造产业向小型化、高密度化发展，电路板的线路间距越发狭窄，对沉金层的均匀性、致密性要求近乎严苛。在进行沉金工艺时，控制电路板与含有金离子的化学溶液接触的瞬间或者在沉金时，在控制电路板上的孔洞处容易产生气泡，会导致控制电路板难以与含有金离子的化学溶液充分接触，会影响控制电路板的沉金效果。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种控制电路板表面化学沉金装置，可以有效避免控制电路板上孔洞处产生的气泡，保证控制电路板的沉金效果。
2、为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、本专利技术公开的一种控制电路板表面化学沉金装置，包括支撑底板、安装在支撑底板上侧的底部支承钉、平行设置在支撑底板上方的顶板、安装在顶板下侧的压钉、控制所述顶板沿其法向位移的压紧装置，所述底部支承钉与压钉配合用于对控制电路板进行压紧；所述支撑底板上还安装有若干与控制电路板上孔洞对应的封堵组件，所述封堵组件包括底座、封堵柱、限位台、升降装置，所述底座安装在支撑底板上，所述底座的上侧形成开口，所述封堵柱沿着竖向滑动地安装在所述开口内，所述开口的底部安装有升降装置，所述升降装置的输出端连接至封堵
4、本实施例中，所述封堵柱包括筒状的柱体、一体成型在柱体下端的柱台、用于支撑所述柱台的台座、均匀间隔分布在柱体内侧的若干弧形撑板，所述柱体和柱台均采用弹性材料制成；所述弧形撑板沿着柱体的轴向延伸，所述弧形撑板的下端固定连接有滑块，所述滑块沿着径向滑动设置在台座上开设的滑槽内；所述顶板的下侧滑动设置有压板，所述顶板通过伸缩装置连接至所述压板，所述压板的下侧通过支杆连接有锥形钉，所述锥形钉与所述柱体内的弧形撑板配合。
5、本实施例中，所述滑块的下侧开设有嵌槽，所述嵌槽内滚动安装有滚珠，所述滑块通过滚珠与滑槽配合。
6、本实施例中，所述弧形撑板的外侧固定有导向柱，所述导向柱沿着径向延伸，所述柱体上开设有与所述导向柱对应的扩孔，所述导向柱的外端连接有限位件，所述扩孔的外端形成用于安装限位件的沉槽。
7、本实施例中，所述限位台采用弹性材料制成，所述限位台的通孔与柱体的外侧紧密配合。
8、本实施例中，所述支撑底板上开设有限位槽，所述底座安装在所述限位槽内，所述底座与支撑底板之间磁性连接。
9、本实施例中，所述底部支承钉和压钉一一对应。
10、本实施例中，所述支撑底板偏心固定在一个竖直放置的转盘上，所述转盘的中心连接有中心轴，所述顶板与所述转盘转动配合，所述转盘通过中心轴连接有转动驱动装置，所述转动驱动装置安装在一个水平输送带上。
11、本专利技术的有益效果在于：
12、控制电路板与含有金离子的化学溶液接触瞬间，容易将孔洞处的空气带入化学溶液中。本专利技术公开的一种控制电路板表面化学沉金装置，通过设置封堵柱可以在控制电路板与化学溶液接触前将控制电路板上的孔洞封堵，以避免控制电路板与含有金离子的化学溶液接触瞬间在控制电路板上的孔洞处产生气泡的问题，保证后续控制电路板的沉金效果。
13、本专利技术公开的装置中，当控制电路板完全浸入溶液内后，可以通过底部支承钉和压钉将控制电路板压紧，然后将封堵组件缩回，露出孔洞，便于后续对孔内进行沉金的操作，避免封堵组件对孔洞内壁造成阻碍。
14、本专利技术的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：包括支撑底板、安装在支撑底板上侧的底部支承钉、平行设置在支撑底板上方的顶板、安装在顶板下侧的压钉、控制所述顶板沿其法向位移的压紧装置，所述底部支承钉与压钉配合用于对控制电路板进行压紧；所述支撑底板上还安装有若干与控制电路板上孔洞对应的封堵组件，所述封堵组件包括底座、封堵柱、限位台、升降装置，所述底座安装在支撑底板上，所述底座的上侧形成开口，所述封堵柱沿着竖向滑动地安装在所述开口内，所述开口的底部安装有升降装置，所述升降装置的输出端连接至封堵柱，所述限位台固定在底座的开口处，所述限位台的中部形成供封堵柱伸出的通孔，所述限位台的上端用于对控制电路板进行限位。
2.根据权利要求1所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述封堵柱包括筒状的柱体、一体成型在柱体下端的柱台、用于支撑所述柱台的台座、均匀间隔分布在柱体内侧的若干弧形撑板，所述柱体和柱台均采用弹性材料制成；所述弧形撑板沿着柱体的轴向延伸，所述弧形撑板的下端固定连接有滑块，所述滑块沿着径向滑动设置在台座上开设的滑槽内；所述顶板的下侧滑动设置有压板，所述顶板通过伸
3.根据权利要求2所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述滑块的下侧开设有嵌槽，所述嵌槽内滚动安装有滚珠，所述滑块通过滚珠与滑槽配合。
4.根据权利要求3所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述弧形撑板的外侧固定有导向柱，所述导向柱沿着径向延伸，所述柱体上开设有与所述导向柱对应的扩孔，所述导向柱的外端连接有限位件，所述扩孔的外端形成用于安装限位件的沉槽。
5.根据权利要求2所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述限位台采用弹性材料制成，所述限位台的通孔与柱体的外侧紧密配合。
6.根据权利要求1所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述支撑底板上开设有限位槽，所述底座安装在所述限位槽内，所述底座与支撑底板之间磁性连接。
7.根据权利要求1所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述底部支承钉和压钉一一对应。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述支撑底板偏心固定在一个竖直放置的转盘上，所述转盘的中心连接有中心轴，所述顶板与所述转盘转动配合，所述转盘通过中心轴连接有转动驱动装置，所述转动驱动装置安装在一个水平输送带上。
...【技术特征摘要】
1.一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：包括支撑底板、安装在支撑底板上侧的底部支承钉、平行设置在支撑底板上方的顶板、安装在顶板下侧的压钉、控制所述顶板沿其法向位移的压紧装置，所述底部支承钉与压钉配合用于对控制电路板进行压紧；所述支撑底板上还安装有若干与控制电路板上孔洞对应的封堵组件，所述封堵组件包括底座、封堵柱、限位台、升降装置，所述底座安装在支撑底板上，所述底座的上侧形成开口，所述封堵柱沿着竖向滑动地安装在所述开口内，所述开口的底部安装有升降装置，所述升降装置的输出端连接至封堵柱，所述限位台固定在底座的开口处，所述限位台的中部形成供封堵柱伸出的通孔，所述限位台的上端用于对控制电路板进行限位。
2.根据权利要求1所述的一种控制电路板表面化学沉金装置，其特征在于：所述封堵柱包括筒状的柱体、一体成型在柱体下端的柱台、用于支撑所述柱台的台座、均匀间隔分布在柱体内侧的若干弧形撑板，所述柱体和柱台均采用弹性材料制成；所述弧形撑板沿着柱体的轴向延伸，所述弧形撑板的下端固定连接有滑块，所述滑块沿着径向滑动设置在台座上开设的滑槽内；所述顶板的下侧滑动设置有压板，所述顶板通过伸缩装置连接至所述压板，所述压板的下侧通过支杆连接有锥形钉，所述锥形钉与所述柱体内的弧形撑板配合。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：况志强，周镇球，万志茂，
申请(专利权)人：深圳明锦强电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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