限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法制造方法及图纸

本申请提出一种限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法。限位结构包括支架、第一卡齿组、第二卡齿组和第一驱动组件；支架包括主梁及分别连接于主梁两端的第一支撑梁和第二支撑梁；第一卡齿组和第二卡齿组设于主梁的相对两侧；第一驱动组件与第一支撑梁和/或第二支撑梁连接，用于通过第一支撑梁和/或第二支撑梁驱动主梁进行旋转运动，并且当主梁旋转至第一目标位置时，第一卡齿组约束定位并排的多个晶圆的顶部，当主梁旋转至第二目标位置时，第二卡齿组约束定位并排的多个晶圆的侧部。本申请可以在清洗干燥过程中避免多个晶圆叠片以及由此导致的晶圆损伤问题，并确保产能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法。

技术介绍

1、业界对晶圆进行干燥处理的方法主要有两种：旋转干燥法，即带动晶圆高速旋转以去除晶圆表面的脏水；基于异丙醇的马兰戈尼干燥法。

2、当前，马兰戈尼干燥法普遍被业界广泛采用，原理为：将晶圆传输至盛有去离子水的槽体中，将槽盖封盖槽体，异丙醇气体通过槽盖上的出气管充满整个槽盖和槽体构成的腔室内；然后缓慢提升晶圆，晶圆的顶部与水面相切出水至整个晶圆完全出水这一阶段，由于异丙醇的表面张力比水小得多(在25℃环境中，异丙醇的表面张力为20.9x10-3n/m，水的表面张力为72.8x10-3n/m)，所以会在坡状水流表层形成表面张力梯度，产生马兰戈尼对流，此时水被吸回水面，以此达到干燥目的；接着将晶圆上升至槽盖内，将异丙醇气体和脏水的排出，并对晶圆进行吹扫以使晶圆表面干燥，最后将晶圆下降至预定位置，例如与prt(工艺机械手)交互的点位，将槽盖打开，ptr将晶圆从槽体中取出。

3、为了提高生产效率，业界一般会将多达50片晶圆并排同时放入槽体内以进行上述马兰戈尼干燥处本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种限位结构，用于对并排的多个晶圆进行限位，其特征在于，所述限位结构包括：

2.根据权利要求1所述的限位结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的限位结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的限位结构，其特征在于，所述第一分支、所述第二分支与所述主梁的延伸方向相平行。

5.根据权利要求3所述的限位结构，其特征在于，所述第一分支和所述第二分支分别设置有长孔，所述长孔为横向延伸的通孔；

6.根据权利要求1至5中任一项所述的限位结构，其特征在于，所述第一卡齿组和所述第二卡齿组中的卡齿一一对齐。

7.一种晶圆干燥装置...

【技术特征摘要】

1.一种限位结构，用于对并排的多个晶圆进行限位，其特征在于，所述限位结构包括：

2.根据权利要求1所述的限位结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的限位结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的限位结构，其特征在于，所述第一分支、所述第二分支与所述主梁的延伸方向相平行。

5.根据权利要求3所述的限位结构，其特征在于，所述第一分支和所述第二分支分别设置有长孔，所述长孔为横向延伸的通孔；

6.根据权利要求1至5中任一项所述的限位结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢振新，赵宏宇，张呈彬，高少飞，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：