【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于测量观测领域，更具体的说涉及一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量装置及方法。
技术介绍
1、近年来高频低损耗pcb覆铜板在毫米波无线通信和雷达传感系统中得到了广泛应用，通常用于制造微波和毫米波频率下的平面电路，如微带线、带状线及共面波导传输线等。准确测量表征不同频率下pcb基材的介电常数以及覆铜的电导率参数在设计研发微波毫米波电路、组件及系统过程中发挥关键作用。
2、在设计微波毫米波平面电路时，pcb覆铜板的关键材料参数包括复数介电常数以及覆铜的电导率。已公开报道的pcb覆铜板测量表征方法通常基于不同原理的测量装置或系统，分别实现pcb基材介电常数和覆铜电导率的测量。比如，目前采用准光开放式谐振腔或自由空间法来实现pcb基材毫米波介电特性的测试，频率可覆盖110ghz甚至更高。对于覆铜材料的电导率参数测量，目前多采用平衡圆盘谐振器或者介质杆谐振器的方法。
3、然而，这些方法存在一些局限性：1)在测量覆铜电导率前，仍然需要采用其他装置提前对基材的介电常数实部和损耗正切值进行测试。2)在电导率...
【技术保护点】
1.一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量装置，其特征在于：所述的测量装置包括：四端口矢量网络分析仪，准光开放式谐振腔，样品夹具以及一维位移台；
2.一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，所述的方法适用于如权利要求1所述的测量装置，其特征在于：所述的测量方法包括：
3.根据权利要求2所述的一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，其特征在于：所述的PCB基材介电常数测量包括：
4.根据权利要求3所述的一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，其特征在于：被测样品损耗正切值tanδ由开放式谐振...
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量装置，其特征在于：所述的测量装置包括：四端口矢量网络分析仪，准光开放式谐振腔，样品夹具以及一维位移台；
2.一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，所述的方法适用于如权利要求1所述的测量装置，其特征在于：所述的测量方法包括：
3.根据权利要求2所述的一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，其特征在于：所述的pcb基材介电常数测量包括：
4.根据权利要求3所述的一种覆铜板材料的微波介电常数与表界面电导率测量方法，其特征在于：被测样品损耗正切值tanδ由开放式谐振腔样品加载前后品质因数的变化计算得到，计算...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，梁伟军，韩雨桐，贾超，李红延，
申请(专利权)人：中国计量科学研究院，
类型：发明
国别省市：
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