利用水热合金与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法技术

本发明专利技术公开一种利用水热合成与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法。本发明专利技术采用以聚乙二醇(PEG)为模板，通过水热法制备粒度可调控在50nm至1000nm范围内的SnO<subgt;2</subgt;粉末，然后将将所述SnO<subgt;2</subgt;粉末与CuSO<subgt;4</subgt;及NaOH反应，生成粒度在80nm至1100nm核壳结构的SnO<subgt;2</subgt;@CuO复合粉末；再将SnO<subgt;2</subgt;@CuO粉末与银粉按质量百分比10％至18％混合，并通过球磨工艺获得均匀的复合粉体；最后将复合粉体在200至600MPa的压制压力下成形，并在400℃至860℃范围内烧结，随后进行致密化处理，最终制备成高致密度达98％核壳结构的SnO<subgt;2</subgt;@CuO增强银基复合材料丝材或带材。本发明专利技术方法通过CuO壳介于界面润湿性差的SnO<subgt;2</subgt;与银基体之间，改善增强相与银基体的界面结合力，显著提升了复合材料的性能，更适用于高性能导电材料的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于粉末冶金及金属基复合材料制备技术，涉及电子信息新材料领域，提供一种利用水热合成与粉末冶金法制备核壳结构sno2@cuo增强银基复合材料的方法。

技术介绍

1、传统电接触材料中，由于agcdo(银-氧化镉)在通断电弧时具备良好的耐电弧侵蚀性能，以及相对较低的接触电阻和较好的导电性，agcdo(银-氧化镉)在低压电器中长期被广泛应用。agcdo(银-氧化镉)的应用中，镉氧化物在局部高温电弧区分解并对电弧起到一定的熄灭或抑制作用，从而降低材料的烧蚀、熔焊风险。然而，镉是重金属且毒性较大，在使用、回收和处理时极易造成环境污染和健康隐患，在环保、安全等方面面临诸多限制。各国相继制定了严格的环保法规(如rohs指令等)，对含镉材料的使用加以限制或禁止。因此，在保证电器接触可靠性的前提下减少乃至去除镉，成为电子信息新材料行业发展的共识。

2、但因“镉”有毒性，在环保、安全等方面面临诸多限制。agsno2(银-氧化锡)被认为是最有潜力替代agcdo的一种低压电接触材料，但目前还没有一种方法能让agsno2(银-氧化锡)的综合性能完全匹敌agcdo本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.利用水热合成与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤S1采用聚乙二醇PEG为模版制备SnO2粉,包括：

3.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤S2采用水热法生成Cu(OH)2并合成SnO2@CuO核壳粉，包括下列：

4.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备SnO2@CuO增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合材料的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤s1采用聚乙二醇peg为模版制备sno2粉,包括：

3.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤s2采用水热法生成cu(oh)2并合成sno2@cuo核壳粉，包括下列：

4.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤s3配制复合粉体,是将核壳结构的sno2@cuo粉体与银粉按银基体中含10％-18％的sno2@cuo比例混合，以50-450r/min的转速球磨0.5-1.5小时，获得混料均匀的复合sno2@cuo的核壳结构粉体。

5.根据权利要求1所述利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合材料的方法，其特征在于，所述步骤s4成形与烧结，包括下列：

6.根据权利要求2所述利用水热合成与粉末冶金法制备sno2@cuo增强银基复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓龙，袁毅，彭明军，滕汶宋，曹建春，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：