【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚酰亚胺薄膜，尤其涉及一种可用于挠性覆铜板的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法。
技术介绍
1、挠性印制电路板（fpc）以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等特点，广泛应用于电子产品、家电、医疗、汽车、航天及军事领域。挠性覆铜板（fccl）是fpc的关键基材，传统的三层型fccl由铜箔、热固性聚酰亚胺薄膜和环氧或有机硅胶粘剂组成，而两层型fccl采用热塑聚酰亚胺层代替环氧或有机硅胶粘剂，使得覆铜板具有更轻薄、耐热性更好等优点，逐步成为行业主流。
2、中国专利申请文献cn103739842a提出了一种两层型fccl用的热塑性聚酰亚胺薄膜，为了保证一定的尺寸稳定性，引入了含有苯并噁唑、苯并咪唑芳杂环等二胺，降低了整体分子链的热可塑性，导致其附着力仅为1.1-1.2n/mm，给后续应用带来隐患。
3、中国专利申请文献cn115746351a提出了一种低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺薄膜制备方法，通过将双键引入聚酰亚胺分子链，并在交联剂和光引发剂的作用下实现光致交联，降低了薄膜的热膨胀系数，但是交联结构限制了分子链...
【技术保护点】
1.一种可用于挠性覆铜板的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，所述聚酰亚胺复合薄膜包括热固性聚酰亚胺支撑层和在热固性聚酰亚胺支撑层的至少一面设置的热塑性聚酰亚胺粘结层，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺支撑层和热塑性聚酰亚胺粘结层之间嵌入有端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子与热固性聚酰胺酸反应后形成的界面层。
2.根据权利要求1所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述界面层的形成方式包括：将所述端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子分散于化学流延法试剂中，并与热固性聚酰胺酸树脂混合，再通过聚合反应得到。
3.根据权利要求1所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，...
【技术特征摘要】
1.一种可用于挠性覆铜板的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，所述聚酰亚胺复合薄膜包括热固性聚酰亚胺支撑层和在热固性聚酰亚胺支撑层的至少一面设置的热塑性聚酰亚胺粘结层，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺支撑层和热塑性聚酰亚胺粘结层之间嵌入有端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子与热固性聚酰胺酸反应后形成的界面层。
2.根据权利要求1所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述界面层的形成方式包括：将所述端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子分散于化学流延法试剂中，并与热固性聚酰胺酸树脂混合，再通过聚合反应得到。
3.根据权利要求1所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述热固性聚酰胺酸树脂由柔性芳香族二胺和刚性芳香族二胺与芳香族二酸酐反应制得，所述柔性芳香族二胺和刚性芳香族二胺的摩尔用量比为5-35：65-95。
4.根据权利要求1所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺的端基含有可与铜形成络合物的咪唑环。
5.如权利要求1-4任一所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的高粘结性聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子的添加量为所述热固性聚酰亚胺质量的0.05%-1%，所述端氨基超支化聚酰胺接枝二氧化硅粒子的粒径为0.1-10μm。
7.根据权利要求5所述的高粘结性聚酰亚胺复...
【专利技术属性】
技术研发人员：张步峰，廖波，钱心远，鲍时宽，谭胜庭，张庆功，
申请(专利权)人：株洲时代华鑫新材料技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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