一种单板及通信设备制造技术

本申请涉及通信技术领域，公开了一种单板及通信设备，以提高单板的散热能力，进而提高通信设备的使用可靠性。单板包括电路板、第一芯片、第一散热器、第二散热器，第一芯片设置于电路板的一侧表面；第一散热器设置于第一芯片背向电路板的一侧，且第一散热器与第一芯片导热连接；第二散热器设置于电路板背向第一散热器的一侧，第二散热器与电路板之间相间隔；另外，第一散热器朝向电路板的一面设置有第一凸台，第二散热器朝向电路板的一面设置有第二凸台，第一凸台与第二凸台相对设置，且第一凸台与第二凸台导热接触，这样，第一散热器的热量可以依次通过第一凸台和第二凸台向第二散热器传递。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信，尤其涉及到一种单板及通信设备。

技术介绍

1、单板是光线路终端设备中用来完成数据交换的基本功能部件，单板上设置有交换芯片和光模块，其中，交换芯片用于处理和转发数据包，光模块则用于将交换芯片发送的电信号转换为光信号后输出，以及将接收的光信号转换为电信号后发送给交换芯片。

2、在5g、云计算、大数据、人工智能等的持续推动下，高速光传输网络正朝着大容量、分组化、智能化的方向发展，光线路终端设备中交换芯片的性能在不断提升，与此同时，交换芯片的功耗也越来越大，这就意味着交换芯片在工作过程中会产生更多的热量。目前，中置单板中普遍存在交换芯片散热面积不够的情况，导致交换芯片的散热能力较差，影响设备的工作可靠性。

技术实现思路

1、本申请提供了一种单板及通信设备，以提高单板的散热能力，进而提高通信设备的使用可靠性。

2、第一方面，本申请提供了一种单板，该单板包括电路板、第一芯片、第一散热器、第二散热器。其中，第一芯片设置于电路板的一侧表面，第一散热器设置于第一芯片背向电路板的一侧，且第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单板，其特征在于，包括电路板、第一芯片、第一散热器、第二散热器，其中：

2.如权利要求1所述的单板，其特征在于，所述第一凸台与所述第二凸台之间通过热界面材料热连接。

3.如权利要求1或2所述的单板，其特征在于，所述第一凸台与所述第一散热器为一体结构，所述第二凸台与所述第二散热器为一体结构。

4.如权利要求1-3任一项所述的单板，其特征在于，电路板设置有开孔，所述第一凸台通过所述开孔由所述电路板的一侧延伸至所述电路板的另一侧。

5.如权利要求1-3任一项所述的单板，其特征在于，所述第一凸台通过所述电路板周侧的区域由所述电路板的一侧延伸...

【技术特征摘要】

1.一种单板，其特征在于，包括电路板、第一芯片、第一散热器、第二散热器，其中：

2.如权利要求1所述的单板，其特征在于，所述第一凸台与所述第二凸台之间通过热界面材料热连接。

3.如权利要求1或2所述的单板，其特征在于，所述第一凸台与所述第一散热器为一体结构，所述第二凸台与所述第二散热器为一体结构。

4.如权利要求1-3任一项所述的单板，其特征在于，电路板设置有开孔，所述第一凸台通过所述开孔由所述电路板的一侧延伸至所述电路板的另一侧。

5.如权利要求1-3任一项所述的单板，其特征在于，所述第一凸台通过所述电路板周侧的区域由所述电路板的一侧延伸至所述电路板的另一侧。

6.如权利要求1-5任一项所述的单板，其特征在于，所述单板还包括紧固件；

7.如权利要求1-6任一项所述的单板，其特征在于，所述第一散热器包括第一基板和多个第一翅片；

8.如权利要求7所述的单板，其特征在于，所述第二散热器包括第二基板和多个第二翅片，所述多个第二翅片设置于所述第二基板背向所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅响，汤郑，闫涛，张冬青，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：