膜层结构及其制备方法、壳体及其加工方法和电子设备技术

本公开是关于一种膜层结构及其制备方法、壳体及其加工方法和电子设备。该膜层结构包括层叠设置的基材层、第一油墨层以及第二油墨层；第一油墨层的远离基材层一侧的表面包括第一区域和第二区域，第一区域位于第二区域内；第二区域的边缘与第一区域的边缘间隔第一预设距离，第一预设距离大于预设阈值；第二油墨层设置在第一区域。本公开通过调整第二油墨层在膜层结构中的相对位置，可以减少黑线的产生，从而有利于提高产品的精致度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备，尤其涉及膜层结构及其制备方法、壳体及其加工方法和电子设备。

技术介绍

1、随着电子设备市场需求的不断增大及更新换代的频率逐步提高，消费者对于电子设备的外观装饰效果的追求也越来越高；电子设备的壳体作为电子设备的主要外观件，其对电子设备的美观性具有直接的影响。

2、目前，电子设备的壳体多采用透明基板结合装饰膜片的方式，以提供多样化的外观视觉效果。为了增加壳体的强度，基板的边缘位置处通常会设计成倒角结构，但是这也导致了装饰膜片难以与基板完全贴合，从而导致壳体边缘处存在易藏灰的问题。基于此，相关技术中，通过在该边缘处喷涂与装饰膜片同色的补边油墨，以解决壳体边缘处易藏灰的问题。但是，这又会在装饰膜片边缘与补边油墨的交界处产生黑线的问题，影响产品的精致度。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种膜层结构及其制备方法、壳体及其加工方法和电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种膜层结构，所述膜层结构包括层叠设置的基材层、第一油墨层以及第二油墨层；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种膜层结构，其特征在于，所述膜层结构包括层叠设置的基材层、第一油墨层以及第二油墨层；

2.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一油墨层和所述第二油墨层的厚度比为(0.8-2):1。

3.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一油墨层的厚度为0.003mm～0.1mm；

4.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一预设距离为0.1mm～3mm。

5.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述基材层包括透明或半透明基材。

6.根据权利要求5所述的膜层结构，其特征在于，所述透明或半透明基材包括...

【技术特征摘要】

1.一种膜层结构，其特征在于，所述膜层结构包括层叠设置的基材层、第一油墨层以及第二油墨层；

2.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一油墨层和所述第二油墨层的厚度比为(0.8-2):1。

3.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一油墨层的厚度为0.003mm～0.1mm；

4.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述第一预设距离为0.1mm～3mm。

5.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述基材层包括透明或半透明基材。

6.根据权利要求5所述的膜层结构，其特征在于，所述透明或半透明基材包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、热塑性聚氨酯弹性体中的一种。

7.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述膜层结构还包括：

8.根据权利要求7所述的膜层结构，其特征在于，所述第一镀膜层和/或所述第二镀膜层由氧化硅、氧化铌、氧化钛、铟中的两种或多种堆叠形成。

9.根据权利要求7所述的膜层结构，其特征在于，所述第一镀膜层和/或所述第二镀膜层的厚度为40nm～300nm。

10.根据权利要求7所述的膜层结构，其特征在于，所述膜层结构还包括：

11.根据权利要求10所述的膜层结构，其特征在于，所述第一纹理层和/或所述第二纹理层的厚度为0.008mm～0.05mm。

12.根据权利要求1所述的膜层结构，其特征在于，所述膜层结构还包括：

13.根据权利要求12所述的膜层结构，其特征在于，所述胶层的厚度为10μm～50μm。

14.一种膜层结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备权利要求1-13任一所述的膜层结构，所述制备方法包括：

15.根据权利要求14所述的膜层结构的制备方法，其特征在于，在所述基材层上依次层叠设置有第一油墨层和第二油墨层之前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，狄星，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：