一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法及系统，具体涉及电子制造质量管理技术领域，包括以下步骤：通过对生产线每个阶段进行质量检测，记录检测结果并形成检测结果集，利用时间间隔分布分析识别生产节奏失衡的早期迹象；若存在失衡迹象，进一步进行缺陷频率波动指数和生产线动态紊乱指数的计算，量化不合格现象的动态波动与系统性问题；将两项指数输入预先训练的机器学习模型，通过模型输出区分生产线的质量状态为高质量或低质量；对于低质量生产线，依据预设调整策略进行优化；本方法能实时监控生产线质量状态，精准区分偶然问题与非偶然问题，提升质量管理效率，保障生产线稳定运行并降低不合格产品比例。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子制造质量管理，更具体地说，本专利技术涉及一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法及系统。

技术介绍

1、随着电子产品对性能要求的提高和体积的逐步缩小，表面贴装技术(smt)已成为现代电子制造中的关键工艺。在smt贴片生产线中，通过自动化设备完成从焊膏印刷、元器件贴装到焊接等一系列步骤。然而生产线中的质量问题(如不合格产品)可能因为生产工艺复杂性和设备运行的不稳定性而频繁发生。

2、当前生产线的主要问题包括：动态质量管理困难：smt贴片生产线需要连续、大批量地生产，过程中产品质量受设备状态、生产节奏、材料特性等多种因素影响，在生产节奏波动和设备性能下降时，容易导致不合格产品的增多。无法准确判断质量问题的性质：不合格产品可能是偶然性问题(如短暂性失误导致)或非偶然性问题(如系统性缺陷导致)，传统检测方法难以区分两者，容易导致生产线的过度调整或调整不足。因此，在此提出一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法及系统，以期解决上述问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本专利技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，SMT贴片半成品的生产阶段包含：印刷阶段、贴装阶段、焊接阶段，每一个生产阶段均进行质量检测时按照预设的对应的生产阶段的质量检测策略执行。

3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，对检测结果集进行时间间隔分布分析指的是：

4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，根据时间间隔分布分析结果识别出对应的生产阶段是否存在生产节奏失衡的早期...

【技术特征摘要】

1.一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，smt贴片半成品的生产阶段包含：印刷阶段、贴装阶段、焊接阶段，每一个生产阶段均进行质量检测时按照预设的对应的生产阶段的质量检测策略执行。

3.根据权利要求2所述的一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，对检测结果集进行时间间隔分布分析指的是：

4.根据权利要求3所述的一种smt贴片半成品的阶段式质量检测方法，其特征在于，根据时间间隔分布分析结果识别出对应的生...

【专利技术属性】
技术研发人员：万志勇，谢斌，谢兴，麦新华，曾国强，
申请(专利权)人：深圳市迈思铭电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：