MEMS传感器和电子雾化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种MEMS传感器和电子雾化装置，MEMS传感器包括衬底、基板、第一极板、第二极板和导电触点；衬底的第一表面具有凹槽，衬底的第二表面具有惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路的桥臂包括压敏电阻；基板覆盖凹槽以形成密封腔体；第一极板，设置于凹槽的底壁上；第二极板设置于基板上，与第一极板间隔设置；导电触点设置于衬底和/或基板上，且与第一极板和第二极板中的至少一个电连接；其中，第一极板和第二极板被配置为在通电情况下能够相互排斥或相互吸引。通过这样的方式，应变膜的挠度始终较小，由此，很好地改善了衬底的形变不会与压力呈理想线性变化的问题，从而提高了MEMS传感器的检测精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器，具体涉及一种mems传感器和电子雾化装置。

技术介绍

1、近年来，随着mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)技术的快速发展，mems技术被广泛应用到传感器领域。传统的mems压阻式压力传感器是基于单晶硅压阻效应，通常采用惠斯通电桥结构将外界压力信号转化成相应的电信号，通过测量该电信号的数值从而可知外界压力信号的大小。然而，该类mems压阻式压力传感器存在检测不精准的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种mems传感器和电子雾化装置，用于解决mems传感器检测不准的问题。

2、根据本申请的第一个方面，本申请一些实施例提供一种mems传感器，包括衬底、基板、第一极板、第二极板和导电触点；所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有凹槽，所述第二表面具有惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路的桥臂包括压敏电阻；所述基板覆盖所述凹槽以形成密封腔体；所述第一极板，设置于所述凹槽的底壁上；所述第二极板设置于所述基板上，与所述第一极板间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，所述基板具有第一导电孔和第二导电孔；所述第一导电触点设置于所述基板背离所述衬底的表面且通过所述第一导电孔与所述第一极板电连接，所述第二导电触点设置于所述基板背离所述衬底的表面且通过所述第二导电孔与所述第二极板电连接。...

【技术特征摘要】

1.一种mems传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的mems传感器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的mems传感器，其特征在于，所述基板具有第一导电孔和第二导电孔；所述第一导电触点设置于所述基板背离所述衬底的表面且通过所述第一导电孔与所述第一极板电连接，所述第二导电触点设置于所述基板背离所述衬底的表面且通过所述第二导电孔与所述第二极板电连接。

7.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述惠斯通电桥电路包括四组压敏电阻和四组导电区，所述压敏电阻响应于作用到所述衬底上的压力变化而产生电阻变化，从...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹰，
申请(专利权)人：爱奇迹创造有限公司，
类型：新型
国别省市：