【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度线路板生产,具体为一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备。
技术介绍
1、高密度线路板在生产时,可通过原板进行生产定型,随后可大规模的进行生产,在线路板进行蚀刻去膜时,蚀刻是将电气元件材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,需要对线路板进行蚀刻去膜处理,且显影蚀刻去膜能够将线路板的表面放大数倍,拍摄分子结构的微观照片。
2、现有的高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备通常是将高密度线路板放入到装有溶液的容器中,随后通过石英加热管对容器内的溶液进行加热,从而加速高密度线路板的蚀刻去膜反应速率,但是高密度线路板放置于溶液中后,由于溶液水面平静,从而影响高密度线路板蚀刻去膜的效率,且部分高密度线路板需要双面蚀刻,针对双面蚀刻的高密度线路板进行蚀刻去膜时,需将单面蚀刻去膜后将高密度线路板进行翻边,再放入到装有氢氧化钠的容器中进行蚀刻去膜,无疑大大增加工作负担,不利于双面蚀刻的高密度线路板的高效、稳定去膜工作。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高密度线路板生产用
...【技术保护点】
1.一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备,包括箱体(10),其特征在于:所述箱体(10)的一侧安装设有控制面板(11),所述箱体(10)的前端设有进口(12),所述箱体(10)的后端设有出口(13),所述箱体(10)的内部间隔固定设有若干第一隔板(14),所述箱体(10)的内部通过若干第一隔板(14)分隔设有显影槽(15)、第一冲洗槽(16)、蚀刻槽(17)、第二冲洗槽(18)、去膜槽(19),所述箱体(10)的内部上侧固定设有固定杆(20),所述固定杆(20)的外侧套设有套筒(22),所述套筒(22)的内侧与固定杆(20)的外侧滑动接触,所述固定杆(20)的两侧分
...【技术特征摘要】
1.一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备,包括箱体(10),其特征在于:所述箱体(10)的一侧安装设有控制面板(11),所述箱体(10)的前端设有进口(12),所述箱体(10)的后端设有出口(13),所述箱体(10)的内部间隔固定设有若干第一隔板(14),所述箱体(10)的内部通过若干第一隔板(14)分隔设有显影槽(15)、第一冲洗槽(16)、蚀刻槽(17)、第二冲洗槽(18)、去膜槽(19),所述箱体(10)的内部上侧固定设有固定杆(20),所述固定杆(20)的外侧套设有套筒(22),所述套筒(22)的内侧与固定杆(20)的外侧滑动接触,所述固定杆(20)的两侧分别设有两个波浪型滑槽(21),所述套筒(22)的内部两侧分别固定设有两个第一滑块(35),两个所述第一滑块(35)分别在两个波浪型滑槽(21)内滑动,所述套筒(22)的一侧安装设有液压伸缩杆(23),所述液压伸缩杆(23)的伸出端固定设有第一固定板(24),所述第一固定板(24)的一侧固定设有第二固定板(25),所述第二固定板(25)上间隔设有若干用于对高密度线路板夹持的夹持组件。
2.根据权利要求1所述的一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备,其特征在于:所述夹持组件包括固定框(27),所述固定框(27)固定在第二固定板(25)上,所述固定框(27)的内部转动设有转动轴(28),所述转动轴(28)的一端设有转动板(31),所述转动轴(28)位于固定框(27)内部的外侧设有拨杆(29),所述拨杆(29)的一端与转动轴(28)的外侧滑动接触,所述拨杆(29)的一端与转动板(31)的一端之间连接设有扭簧(30),所述扭簧(30)位于转动轴(28)的外侧,所述转动板(31)的一端与转动轴(28)的一端固定连接,所述转动板(31)的另一端转动设有压板(33)。
3.根据权利要求2所述的一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备,其特征在于:所述第二固定板(25)的下部朝向夹持组件方向一侧固定设有第一夹板(26),所述压板(33)朝向第一夹板(26)方向一侧固定设有第二夹板(34),所述第一夹板(26)与第二夹板(34)均由橡胶制成。
4.根据权利要求3所述的一种高密度线路板生产用显影蚀刻去膜设备,其特征在于:所述拨杆(29)的一侧固定设有t型卡块(32),所述固定框(27)的内部朝向t型卡块(32)方向一侧设有卡孔(36),所述t型卡块(32)的内径略大于...
【专利技术属性】
技术研发人员:申海威,李文忠,李轩,张龙,
申请(专利权)人:山东微焓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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