【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及属于机械加工，具体涉及一种金刚石双面精密加工装置及方法。
技术介绍
1、金刚石作为自然界中最坚硬的物质，以极高的硬度和优异的耐磨性被广泛应用于机械、汽车、航空航天、半导体加工等领域；同时金刚石具有的高热导率、极低的热膨胀系数、良好的化学稳定性、高光学透过率，使金刚石在生物医疗、半导体、光学器件、电子信息、量子前沿等领域具有广阔的应用前景。而在光学、热学、电学、电化学等领域，cvd金刚石加工后总厚度偏差的标准公差为±0.05 mm，常见的工艺限值为±0.025 mm，在特殊的应用要求时，对cvd金刚石总厚度偏差的要求可达微米级。
2、金刚石的加工方式主要有刻蚀、研磨、抛光等方式。不论采用何种方式对金刚石进行加工，当对金刚石进行材料去除时，金刚石会发生变形；在金刚石产生变形后，会影响金刚石原有的翘曲度，从而改变金刚石表面原有的形貌状态，若再次对金刚石进行加工就需要对金刚石部分区域进行二次加工，增加了金刚石进一步加工的难度，降低加工效率，同时原有金刚石的总厚度偏差的精度也会发生变化。
3、中国专利申请cn...
【技术保护点】
1.一种金刚石双面精密加工装置，其特征在于：包括真空吸附平台、导轨、移动夹持装置、加工部件、机械翻面装置和数控系统，其中，所述真空吸附平台用于放置和吸附待加工金刚石片，所述移动夹持装置安装在所述导轨上，且可沿所述导轨在所述真空吸附平台、加工部件和机械翻面装置之间移动；
2.根据权利要求1所述的金刚石双面精密加工装置，其特征在于：所述真空吸附平台、第一真空吸附卡盘和第二真空吸附卡盘中的每一真空吸附单元主要是由位于中心的中央陶瓷微孔吸盘和套设在所述中央陶瓷微孔吸盘上的若干环形陶瓷微孔吸盘组成的真空吸附夹持结构，且其中每一陶瓷微孔吸盘通过电磁阀与所述数控系统连接
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【技术特征摘要】
1.一种金刚石双面精密加工装置，其特征在于：包括真空吸附平台、导轨、移动夹持装置、加工部件、机械翻面装置和数控系统，其中，所述真空吸附平台用于放置和吸附待加工金刚石片，所述移动夹持装置安装在所述导轨上，且可沿所述导轨在所述真空吸附平台、加工部件和机械翻面装置之间移动；
2.根据权利要求1所述的金刚石双面精密加工装置，其特征在于：所述真空吸附平台、第一真空吸附卡盘和第二真空吸附卡盘中的每一真空吸附单元主要是由位于中心的中央陶瓷微孔吸盘和套设在所述中央陶瓷微孔吸盘上的若干环形陶瓷微孔吸盘组成的真空吸附夹持结构，且其中每一陶瓷微孔吸盘通过电磁阀与所述数控系统连接。
3.根据权利要求1所述的金刚石双面精密加工装置，其特征在于：所述移动夹持装置还包括第一上下移动液压装置和第一旋转轴，其中，所述第一真空吸附卡盘安装在所述第一旋转轴上，所述第一上下移动液压装置、第一旋转轴和第一真空吸附卡盘从上至下依次排列，所述第一上下移动液压装置驱动所述第一旋转轴携带所述第一真空吸附卡盘上下移动或自转。
4.根据权利要求1所述的金刚石双面精密加工装置，其特征在于：所述机械翻面装置还包括第二旋转轴、第二上下移动液压装置和机械旋转装置，所述第二真空吸附卡盘固定在所述第二旋转轴上且可随所述第二旋转轴自身进行180°往复翻转；所述第二上下移动液压装置的一端安装所述第二旋转轴，且可驱动所述第二旋转轴上下移动和自转；所述第二上下移动液压装置的另一端安装在所述机械旋转装置上，且可驱动所述第二真空吸附卡盘随所述第二上下移动液压装置和第二旋转轴整体旋转。
5.根据权利要求1所述的金刚石双面精密加工装置，其特征在于：所述加工部件为研磨加工部件或抛光加工部件。
6.一种金刚石双面精密加工方法，使用权利要求1-5任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭泫阳，王帅，张霖，师超钰，王宁昌，徐钰淳，王世龙，
申请(专利权)人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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