一种多分段温度补偿电路制造技术

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，公开了一种多分段温度补偿电路，补偿电路包括：温度系数电流模块、分段补偿模块，其中，温度系数电流模块的输入端输入电源电压，温度系数电流模块的输出端与分段补偿模块的输入端连接，温度系数电流模块用于输出正温度系数电流、负温度系数电流；分段补偿模块用于将正温度系数电流、负温度系数电流叠加，得到补偿后的基准电压。本发明专利技术生成正温度系数电流、负温度系数电流，并将正温度系数电流、负温度系数电流叠加，从而在一定的温度范围内产生一个温漂系数小的带隙基准电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路，具体涉及一种多分段温度补偿电路。

技术介绍

1、集成电路中的电压基准一般由带隙基准模块产生，带隙基准模块是模拟、数字、混合信号电路设备中的一个重要模块。基准电压的稳定性对芯片的性能起着十分重要的作用。常见的带隙基准模块采用一阶温度补偿电路，减小带隙基准模块温漂系数。基准电压的稳定性对芯片的性能起着十分重要的作用，传统的温度补偿电路如图1所示。但是，传统的温度补偿电路温漂系数大，温度范围小，带载能力弱，使用的三极管耐热性不好。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种多分段温度补偿电路，以解决传统的温度补偿电路温漂系数大的问题。

2、本专利技术提供了一种多分段温度补偿电路，包括：温度系数电流模块、分段补偿模块，其中，温度系数电流模块的输入端输入电源电压，温度系数电流模块的输出端与分段补偿模块的输入端连接，温度系数电流模块用于输出正温度系数电流、负温度系数电流；分段补偿模块用于将正温度系数电流、负温度系数电流叠加，得到补偿后的基准电压。

3、本专利技术基于电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多分段温度补偿电路，其特征在于，包括：温度系数电流模块、分段补偿模块，其中，

2.根据权利要求1所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述温度系数电流模块包括：正温度系数电流模块及负温度系数电流模块，其中，

3.根据权利要求2所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述正温度系数电流模块包括：第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管、第五MOS管、第六MOS管、第七MOS管、第八MOS管、第九MOS管、第十MOS管、第十一MOS管、第十二MOS管、第十三MOS管、第一电阻、第二电阻、第一电容，其中，

4.根据权利要求3所述的多分段温...

【技术特征摘要】

1.一种多分段温度补偿电路，其特征在于，包括：温度系数电流模块、分段补偿模块，其中，

2.根据权利要求1所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述温度系数电流模块包括：正温度系数电流模块及负温度系数电流模块，其中，

3.根据权利要求2所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述正温度系数电流模块包括：第一mos管、第二mos管、第三mos管、第四mos管、第五mos管、第六mos管、第七mos管、第八mos管、第九mos管、第十mos管、第十一mos管、第十二mos管、第十三mos管、第一电阻、第二电阻、第一电容，其中，

4.根据权利要求3所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述负温度系数电流模块包括：第十四mos管、第十五mos管、第十六mos管、第十七mos管、第十八mos管、第三电阻、第六电容，其中，

5.根据权利要求4所述的多分段温度补偿电路，其特征在于，所述分段补偿模块包括：第十九mos管、第二十mos管、第二十一mos...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵显西，赵以诚，贺红亮，
申请(专利权)人：北京伽略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：