【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工装置，具体涉及一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置。
技术介绍
1、传统的陶瓷基板加工手段逐渐难以满足行业需求。机械加工方式，像铣削、钻削，依赖刀具与陶瓷材料的直接接触。由于陶瓷硬度高、脆性大，加工时刀具磨损极为迅速，不仅增加了生产成本，频繁更换刀具还会拖慢生产效率。而且机械加工易引发陶瓷基板出现裂纹、崩边等缺陷，成品率受限，对于微小尺寸、高精度的线路板结构更是难以企及。激光加工技术应运而生，为陶瓷基板加工开辟了新路径。激光具有高能量密度、良好的聚焦性，能够实现非接触式加工。其能量可精准聚焦到微米级光斑，针对陶瓷材料进行切割、钻孔、打标，热影响区极小，最大程度减少了陶瓷基板因热应力产生裂纹的风险，加工精度远超传统工艺，轻松满足线路板上微小通孔、精细线路的制造需求。
2、现有的通用激光加工装置直接应用于陶瓷基板线路板加工时，一些熔融的杂质容易飞溅并紧贴在陶瓷基板的四周，因此通常会在陶瓷基板的表面预先贴覆的塑料保护膜，以防止上述情况的发生。但是由于塑料保护膜的阻隔作用，会影响陶瓷基本表面的激光加工效果。>
<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：包括装置本体、设置在所述装置本体上的激光器、与所述激光器连接的位移驱动装置、安装在所述激光器输出口出的套管，所述激光器发射的激光与所述套管的轴线重合，所述位移驱动装置能够驱动激光器沿着套管的轴向位移；沿着所述套管的轴向在所述套管内依次设置有透镜、弹性支撑装置以及滚动透明球，所述套管的开口处形成用于所述滚动透明球限位的锥形管口，所述弹性支撑装置设置在所述环形压板和滚动透明球之间用于对滚动透明球提供弹性的压力。
2.根据权利要求1所述的一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：所述弹性支撑装置包括弹性钢...
【技术特征摘要】
1.一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：包括装置本体、设置在所述装置本体上的激光器、与所述激光器连接的位移驱动装置、安装在所述激光器输出口出的套管，所述激光器发射的激光与所述套管的轴线重合，所述位移驱动装置能够驱动激光器沿着套管的轴向位移；沿着所述套管的轴向在所述套管内依次设置有透镜、弹性支撑装置以及滚动透明球，所述套管的开口处形成用于所述滚动透明球限位的锥形管口，所述弹性支撑装置设置在所述环形压板和滚动透明球之间用于对滚动透明球提供弹性的压力。
2.根据权利要求1所述的一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：所述弹性支撑装置包括弹性钢片、钢片连接件、弹簧和压板，若干弹性钢片沿着周向均布在滚动透明球的内侧表面上，所述弹性钢片通过钢片连接件与套管的管壁固定连接，若干弹性钢片通过弹簧的下端压紧在滚动透明球的内侧表面，所述压板设置在套管的中部，所述弹簧的上端固定连接至压板。
3.根据权利要求2所述的一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：所述弹性钢片包括弧形段、反向折弯段和连接段，所述弧形段呈弧形片状结构且其弧度与滚动透明球相适应，所述弧形段通过反向折弯段与连接段一体连接，所述连接段通过钢片连接件与套管的管壁固定连接，所述弹簧的下端同时压紧在各弹性钢片的弧形段上。
4.根据权利要求3所述的一种线路板用陶瓷基板的激光加工装置，其特征在于：所述弧形段的背侧还设置有散热管路，各散热管路通...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜秀清，谢飞，杨美容，
申请(专利权)人：深圳市晶荣利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。