【技术实现步骤摘要】
本技术涉及双层线路板焊接制造，尤其涉及一种连接结构及双层线路板。
技术介绍
1、目前，双层线路板之间一般采用将导柱（通常是指铜柱）的两侧分别与两个线路板进行螺钉锁附的方式进行连接，具体步骤是：首先，需要先将导柱的一侧插入线路板一的通孔中并通过工装固定；然后，通过电批将螺钉锁紧在导柱的该侧内螺纹中将导柱与线路板一锁定；之后，将线路板二通过工装与安装有导柱的线路板一固定；最后，通过电批将螺钉锁紧在插入在导柱的内螺纹中，将线路板二与导柱锁定。然而，该连接方法需要分别锁定导柱两侧的螺钉，对线路板的应力损伤风险较大；且装配步骤复杂，易出现螺钉打滑、线路板表面及螺钉孔磨损的问题。
2、经检索发现公告号为cn210298195u的中国技术专利公开“一种高散热的双层pcb板组件”，但是该专利技术仅仅解决的是如何提高双层pcb板整体散热性能的问题，对于本技术上述提出的现有连接方式存在的不足并未涉及，因此，有必要提出一种用于双层线路板的新的连接方式。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种连接...
【技术保护点】
1.一种连接结构，用于双层线路板的连接，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述定位孔中电镀有金属层。
3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述定位孔与所述引脚焊接的一侧封装有焊盘。
4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述导柱的一侧中间形成有向背离所述导柱延伸的凸起，所述凸起构成所述引脚。
5.根据权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述凸起的直径小于所述导柱的直径。
6.根据权利要求5所述的连接结构，其特征在于，所述导柱的另一侧中间形成有向所述导柱中心方...
【技术特征摘要】
1.一种连接结构，用于双层线路板的连接，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述定位孔中电镀有金属层。
3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述定位孔与所述引脚焊接的一侧封装有焊盘。
4.根据权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述导柱的一侧中间形成有向背离所述导柱延伸的凸起，所述凸起构成所述引脚。
5.根据权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述凸起的直径小于所述导柱的直径。
6.根据权利要求5所述的连接结构，其特征在于，所述导柱的另一侧中间形成有向所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏阳，刘长来，夏诗忠，姜欢，陈念，
申请(专利权)人：骆驼集团蓄电池销售有限公司，
类型：新型
国别省市：
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