一种子母式W波段射频芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:44984829 阅读:19 留言:0更新日期:2025-04-15 17:03
本发明专利技术提供了一种子母式W波段射频芯片测试装置,涉及W波段射频芯片测试技术领域。该装置的母板设置有多个与子单元相适配的第一安装槽,第一对接连接件的位置与第一安装槽的位置相对应;子板设置有用于安装裸片芯片或封装芯片的第二安装槽,子结构与子板设置有第一对接插头的一侧连接,子结构安装于第一安装槽内,子板通过第二连接件与第一对接连接件的配合作用与母板电连接;母板能够通过控制连接件和电源连接件对应输入控制信号和电源以为子板提供控制信号和电源。其能够以子板分别安装裸片芯片和封装芯片,不仅能够解决裸片芯片无法加电筛选和无法更换的问题,还具有同时测试不同种类射频芯片的优势,实用性和使用价值较高。

【技术实现步骤摘要】

本说明书涉及w波段射频芯片测试,具体而言,涉及一种子母式w波段射频芯片测试装置。


技术介绍

1、w波段射频芯片主要有裸片和封装两种形式,裸片能够消除封装带来的损耗等影响,且与封装形式相比,其具有性能优异的优势,但是裸片存在测试和筛选困难的问题。尤其在高可靠性的应用场景中,需要对芯片进行老炼实验除了测试还需要进行实验,对于芯片的测试装置要求比较高。

2、w波段射频芯片测试通常需要使用测试板,其中,单芯片测试板适用于w波段裸芯片、封装芯片的测试任务,但是具有测试效率低以及多样本量测试中电路繁琐复杂的缺陷。而多芯片测试板上可集成多颗同种类的射频芯片,但是,在裸片测试时因为芯片无法筛选且无法更换造成个别芯片缺陷,进而导致多芯片测试板上的样本数量不够,而且其在老炼寿命试验中无法进行筛选。


技术实现思路

1、本说明书的目的在于提供一种子母式w波段射频芯片测试装置,其能够克服w波段射频芯片的测试装置存在上述缺陷。

2、本说明书的实施例是这样实现的:

3、一种子母式w波段射频芯片测试装置,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,包括母结构、母板和多个子单元;

2.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述裸片芯片以金丝键合的方式与所述子板的连接。

3.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述封装芯片以回流焊的方式与所述子板连接。

4.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,还包括与所述母结构相适配的母盖板,所述母结构的尺寸大于所述母板,所述母盖板周向设置有沿其厚度方向的延伸侧壁,所述延伸侧壁远离所述母盖板的一侧与所述母结构连接,所述母板设置于所述母结构和所...

【技术特征摘要】

1.一种子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,包括母结构、母板和多个子单元;

2.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述裸片芯片以金丝键合的方式与所述子板的连接。

3.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述封装芯片以回流焊的方式与所述子板连接。

4.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,还包括与所述母结构相适配的母盖板,所述母结构的尺寸大于所述母板,所述母盖板周向设置有沿其厚度方向的延伸侧壁,所述延伸侧壁远离所述母盖板的一侧与所述母结构连接,所述母板设置于所述母结构和所述母盖板之间,且所述母板的周向侧壁能够与所述延伸侧壁抵接。

5.根据权利要求11所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述子单元还包括子盖板,所述子盖板盖设于所述子板远离所述子结构的一侧。

6.根据权利要求5所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述子板开设有多个沉头孔,所述子板通过所述沉头孔与所述子结构固定连接,且所述子板通过所述沉头孔与所述子盖板固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:曹玉雄程帅刘志哲陈林辉汪弋阳杜景超张尧祯李安安任逸轩
申请(专利权)人:北京遥感设备研究所
类型:发明
国别省市:

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