【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及w波段射频芯片测试,具体而言,涉及一种子母式w波段射频芯片测试装置。
技术介绍
1、w波段射频芯片主要有裸片和封装两种形式,裸片能够消除封装带来的损耗等影响,且与封装形式相比,其具有性能优异的优势,但是裸片存在测试和筛选困难的问题。尤其在高可靠性的应用场景中,需要对芯片进行老炼实验除了测试还需要进行实验,对于芯片的测试装置要求比较高。
2、w波段射频芯片测试通常需要使用测试板,其中,单芯片测试板适用于w波段裸芯片、封装芯片的测试任务,但是具有测试效率低以及多样本量测试中电路繁琐复杂的缺陷。而多芯片测试板上可集成多颗同种类的射频芯片,但是,在裸片测试时因为芯片无法筛选且无法更换造成个别芯片缺陷,进而导致多芯片测试板上的样本数量不够,而且其在老炼寿命试验中无法进行筛选。
技术实现思路
1、本说明书的目的在于提供一种子母式w波段射频芯片测试装置,其能够克服w波段射频芯片的测试装置存在上述缺陷。
2、本说明书的实施例是这样实现的:
3、一种子母式w波
...【技术保护点】
1.一种子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,包括母结构、母板和多个子单元;
2.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述裸片芯片以金丝键合的方式与所述子板的连接。
3.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述封装芯片以回流焊的方式与所述子板连接。
4.根据权利要求1所述的子母式W波段射频芯片测试装置,其特征在于,还包括与所述母结构相适配的母盖板,所述母结构的尺寸大于所述母板,所述母盖板周向设置有沿其厚度方向的延伸侧壁,所述延伸侧壁远离所述母盖板的一侧与所述母结构连接,所述母板
...【技术特征摘要】
1.一种子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,包括母结构、母板和多个子单元;
2.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述裸片芯片以金丝键合的方式与所述子板的连接。
3.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述封装芯片以回流焊的方式与所述子板连接。
4.根据权利要求1所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,还包括与所述母结构相适配的母盖板,所述母结构的尺寸大于所述母板,所述母盖板周向设置有沿其厚度方向的延伸侧壁,所述延伸侧壁远离所述母盖板的一侧与所述母结构连接,所述母板设置于所述母结构和所述母盖板之间,且所述母板的周向侧壁能够与所述延伸侧壁抵接。
5.根据权利要求11所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述子单元还包括子盖板,所述子盖板盖设于所述子板远离所述子结构的一侧。
6.根据权利要求5所述的子母式w波段射频芯片测试装置,其特征在于,所述子板开设有多个沉头孔,所述子板通过所述沉头孔与所述子结构固定连接,且所述子板通过所述沉头孔与所述子盖板固定连接。
【专利技术属性】
技术研发人员:曹玉雄,程帅,刘志哲,陈林辉,汪弋阳,杜景超,张尧祯,李安安,任逸轩,
申请(专利权)人:北京遥感设备研究所,
类型:发明
国别省市:
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