可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，包括：S1对玻璃基板进行预处理；S2采用第一激光器对玻璃基板上下表面的预设通孔位置进行照射以形成改性区域；S3对玻璃基板进行清洗、干燥；S4采用第一酸液或第一碱液对改性区域进行第一腐蚀；S5对玻璃基板进行清洗、干燥；S6采用沉积工艺于玻璃基板的上下表面形成金属保护层；S7采用第二激光器对盲孔底部沉积的金属保护层进行氧化烧蚀；S8依次采用第二酸液和第二碱液对第一盲孔进行第二腐蚀；S9采用金属刻蚀液去除玻璃基板上下表面的金属保护层；S10对玻璃基板进行清洗、干燥；S11重复S6～S10至第二盲孔中的玻璃被去除以形成通孔。通过本申请的制作方法可获得纵横比高、孔径可控的玻璃通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法。

技术介绍

1、随着半导体行业的蓬勃发展，对电子器件的高集成度和高性能的需求日益增加，传统的二维封装技术因其物理空间限制，很难满足电子器件的进一步发展要求。三维集成与先进封装技术(3d-stacking and advanced packaging)由此被提出。这种技术通过引入垂直通孔结构来实现多层基板间的电气互连，极大地提高了器件的集成度和性能。玻璃通孔结构是具有大量孔洞的玻璃基板，这些孔通过玻璃基板提供垂直电连接，它们被称为玻璃通孔结构(tgv)。

2、为了提供贯穿玻璃的通孔(tgv)，使用了激光诱导辅助蚀刻工艺。激光诱导辅助蚀刻工艺包括玻璃的激光照射。激光照射会改变玻璃的微观结构，并使照射区域更容易受到蚀刻化学的影响。激光照射后，通过开口进行湿蚀刻。这种激光诱导辅助蚀刻工艺通常适用于具有相对较低纵横比(例如，高:宽)的tgv制作。

3、然而，当前的玻璃通孔技术在实现超高深径比方面遇到了诸多瓶颈。首先，现有激光设备的功率不足以彻底改变玻璃基板打孔区域的材料性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述预处理包括将所述玻璃基板置于清洗溶液中进行超声清洗后干燥，所述清洗溶液包括去离子水、乙醇和丙酮。

3.根据权利要求1所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器各自独立地选自飞秒激光器或皮秒激光器。

4.根据权利要求3所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述第一激光器为飞秒激光器，所述飞秒激光器的工作参数为：激光焦距为0.1mm～0.3mm，激光照射功率为所述飞...

【技术特征摘要】

1.可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述预处理包括将所述玻璃基板置于清洗溶液中进行超声清洗后干燥，所述清洗溶液包括去离子水、乙醇和丙酮。

3.根据权利要求1所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器各自独立地选自飞秒激光器或皮秒激光器。

4.根据权利要求3所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述第一激光器为飞秒激光器，所述飞秒激光器的工作参数为：激光焦距为0.1mm～0.3mm，激光照射功率为所述飞秒激光器最大功率的25％～55％，激光扫描速度为2mm/s～5mm/s，激光加工加速度为10mm/s3～50mm/s3。

5.根据权利要求3所述的可实现高纵横比的玻璃通孔的制作方法，其特征在于，所述第二激光器为飞秒激光器，所述飞秒激光器的工作参数为：激光焦距为3.6mm～3.9mm，激光照射功率为所述飞秒激光器最大功率的80％～100％，激光扫描速度为18mm/s～25mm/s，激光加工加速度为180mm/s3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，张继华，李文磊，蔡星周，陶志华，杨晓波，陈雷霆，林华娟，
申请(专利权)人：东莞市芯源集成电路科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：