【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片转移,具体为一种硅片装卸料装置。
技术介绍
1、硅片在生产过程中,需要进行转移,而且为了实现硅片的连续生产,需要涉及一个类似中转站的装置,第一批硅片先经过前一工位放入到该装置内,然后第二批硅片在前一工位进行处理,同时下一工位将该装置内的硅片取走进行处理,当该装置取空后,前一工位的第二批硅片准备放入。现有常见的硅片都是整片形式,硅片利用顶升条进行抬升和下降,而一些客户对于硅片有不同的需求,其采用两个半片形式,在前一工位半片重合后,需要两组同时放入,现有的装置无法顺利对两组半片进行装卸。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种硅片装卸料装置,其能够方便实现两组半片的装卸,不会损坏硅片。
2、其技术方案是这样的:一种硅片装卸料装置,其包括定位台,所述定位台上设置有顶升座,所述顶升座上设置有两排顶部带支撑槽的顶升条,其特征在于,所述顶升座设置有两个且两个所述顶升座同一侧分别设置有下支撑座,所述下支撑座上开设有一排与所述支撑槽配合的定位槽,所述定位台上还设
...【技术保护点】
1.一种硅片装卸料装置,其包括定位台,所述定位台上设置有顶升座,所述顶升座上设置有两排顶部带支撑槽的顶升条,其特征在于,所述顶升座设置有两个且两个所述顶升座同一侧分别设置有下支撑座,所述下支撑座上开设有一排与所述支撑槽配合的定位槽,所述定位台上还设置有两个硅片收纳架,硅片位于所述收纳架内时呈倾斜状态且一侧支撑于所述硅片收纳架的其中一根侧支撑杆、底部支撑于所述支撑槽。
2.根据权利要求1所述的一种硅片装卸料装置,其特征在于,所述定位台上方设置有定位梳理装置,所述定位梳理装置包括安装于顶部框架两侧的定位梳理条和安装于所述顶部框架中间的中间条,所述定位梳理条连接
...【技术特征摘要】
1.一种硅片装卸料装置,其包括定位台,所述定位台上设置有顶升座,所述顶升座上设置有两排顶部带支撑槽的顶升条,其特征在于,所述顶升座设置有两个且两个所述顶升座同一侧分别设置有下支撑座,所述下支撑座上开设有一排与所述支撑槽配合的定位槽,所述定位台上还设置有两个硅片收纳架,硅片位于所述收纳架内时呈倾斜状态且一侧支撑于所述硅片收纳架的其中一根侧支撑杆、底部支撑于所述支撑槽。
【专利技术属性】
技术研发人员:凡小康,高刘,黄文杰,
申请(专利权)人:无锡江岚智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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