【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及珍珠岩制备工艺的,尤其涉及一种气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺。
技术介绍
1、珍珠岩是常见的建筑材料之一,通常用于墙体保温以及船体保温中;目前珍珠岩被用做墙体保温材料使用时,珍珠岩颗粒具有缝隙,其具有一定的渗透作用,现有的技术中是将珍珠岩与气凝胶进行混合使用,能够隔绝珍珠岩的缝隙,进而解决珍珠岩的渗透作用,但珍珠岩内任然具有缝隙和空气,整体的保温效果任受到空气的影响,影响整个珍珠岩颗粒保温层的保温效果,使珍珠岩的混合物的导热率较高,保温效果达不到预期。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺来解决珍珠岩混合物导热性较高的问题。
2、基于
技术介绍
中存在的技术问题,本专利技术提出了一种气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,包括以下步骤:
3、步骤一:挑选合适粒径的珍珠岩矿砂;
4、步骤二:去除珍珠岩表面的灰尘杂质得到清洁后的珍珠岩;
5、步骤三:将清洁后的珍珠岩沥干后通过高温焙烧
...【技术保护点】
1.一种气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤一中珍珠岩的粒径为3mm-5mm之间。
3.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤三中温度为850度到1250度。
4.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤四中珍珠岩会采用真空桶中进行抽真空,其真空桶内的气压为-101MPa。
5.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤一中珍珠岩的粒径为3mm-5mm之间。
3.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤三中温度为850度到1250度。
4.根据权利要求1所述的气凝胶真空包裹珍珠岩颗粒的制备工艺,其特征在于,所述步骤四中珍珠岩会采用真空桶中进行抽真空,其真空桶内的气压为-101mpa。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:王传富,曹贤,金亮,
申请(专利权)人:海南金铠甲新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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