基板干燥方法及基板处理装置制造方法及图纸

向基板的上表面供给包括升华性物质和溶剂的溶液即干燥前处理液。然后，通过使溶剂从基板上的干燥前处理液蒸发，从而在基板上的干燥前处理液中析出升华性物质的固体。然后，使升华性物质的固体的至少一部分溶解于基板上的干燥前处理液。然后，通过使溶剂从溶解有升华性物质的固体的干燥前处理液蒸发，从而在基板上析出升华性物质的固体。然后，通过使升华性物质的固体升华，从而从基板的上表面除去升华性物质的固体。

【技术实现步骤摘要】

本申请要求2018年11月9日提出的日本专利申请2018-211715号的优先权，本申请的全部内容通过引用构成。本专利技术涉及干燥基板的基板干燥方法及基板处理装置。基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置及有机el(electroluminescence，电致发光)显示装置等fpd(flat paneldisplay，平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

技术介绍

1、在半导体装置及fpd等制造工序中，根据需要对半导体晶片及fpd用玻璃基板等基板进行处理。这样的处理包括向基板供给药液或冲洗液等处理液。在供给处理液之后，从基板除去处理液，使基板干燥。在逐张处理基板的单片式基板处理装置中进行旋转式干燥，即，通过利用基板的高速旋转除去基板上的液体来干燥基板。

2、在基板表面形成有图案的情况下，干燥基板时，会因附着于基板的处理液的表面张力而引起的力施加于图案而发生图案倒塌。作为应对，采用向基板供给ipa(异丙醇)等表面张力小的液体，或者，向基板供给液体相对于图案的接触角接近90度的疏水剂的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板干燥方法，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的基板干燥方法，其中，

3.一种基板干燥方法，其中，包括：

4.一种基板干燥方法，其中，包括：

5.一种基板干燥方法，其中，包括：

【技术特征摘要】

1.一种基板干燥方法，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的基板干燥方法，其中，

3.一种基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木悠太，高桥弘明，尾辻正幸，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：