【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，具体为一种晶圆缺陷对位装置。
技术介绍
1、在晶圆制造过程中，当晶圆上存在缺陷时，需要对这些缺陷进行精确定位，以确保后续的工艺步骤能够准确地进行修复或调整，从而提高晶圆的良率和性能，减少因缺陷而导致的芯片失效或可靠性下降。
2、现有技术中，公开号为cn112697703a的一种晶圆缺陷检测对位装置，采用了“包含光源装置、影像撷取装置、角度旋转装置、检测平台和运动机构”的方案，该方案主要在于改善晶圆检测过程中，角度偏差问题，通过角度旋转装置，能达到大幅提升改善现有技术运作效率的目的。
3、但是，上述方案仍存在一些不足，例如，通过角度旋转装置对晶圆角度进行调整对位时，会与晶圆的表面发生接触摩擦，易导致晶圆的表面出现划痕或污渍，影响晶圆的质量，另外，影像撷取装置只能获取一种照明环境下的图像，受光线发射影响，部分晶圆缺陷不易被发现，鉴于此，本技术提出了一种晶圆缺陷对位装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆缺陷对位装置，对晶圆调节精准且无损...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷对位装置，包括底座(1)和固定安装在底座(1)上方的成像装置(11)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处设有检测台(2)，所述检测台(2)的顶部中心处设有与成像装置(11)在同一中心线上的载物台(3)，所述检测台(2)的内侧且靠近顶端处设有控制腔(22)，所述控制腔(22)的内部设有对载物台(3)和晶圆角度进行调节的微调机构，所述微调机构包括微型齿(32)、齿轮(33)和与齿轮(33)同轴传动的微动马达(34)，所述微型齿(32)均匀分布在载物台(3)的圆周外壁上，且与齿轮(33)啮合传动；
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷对位装置，其...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷对位装置，包括底座(1)和固定安装在底座(1)上方的成像装置(11)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处设有检测台(2)，所述检测台(2)的顶部中心处设有与成像装置(11)在同一中心线上的载物台(3)，所述检测台(2)的内侧且靠近顶端处设有控制腔(22)，所述控制腔(22)的内部设有对载物台(3)和晶圆角度进行调节的微调机构，所述微调机构包括微型齿(32)、齿轮(33)和与齿轮(33)同轴传动的微动马达(34)，所述微型齿(32)均匀分布在载物台(3)的圆周外壁上，且与齿轮(33)啮合传动；
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷对位装置，其特征在于：所述成像装置(11)由显微镜和相机结构组成，且显微镜的镜筒外侧安装有直射光源(12)。
3.根据权利要求1所述的晶圆缺陷对位装置，其特征在于：所述检测台(2)的顶部设置有与轴线灯(51)相对应的轴线(21)。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷对位装置，其特征在于：所述载物台(3)与控制腔(22)转动连接，所述载物台(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴子若，
申请(专利权)人：上海鉴影光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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