【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电特性仿真，更具体的说是涉及一种温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法。
技术介绍
1、多层复合绝缘材料通常通过浸渍工艺制备，结构包括被浸渍材料和多层浸渍材料，由于浸渍材料与被浸渍材料之间的相互作用，以及浸渍过程中可能发生的物理和化学变化，使得被浸渍材料介电特性发生改变；
2、目前，多层复合绝缘材料实际工作于不同温度梯度下，在对多层复合绝缘材料的介电特性研究中，不具备直接测量被浸渍材料介电特性的实验条件，例如干式结构的特高压换流变套管，套管本体采用气体和环氧复合绝缘材料构成的复合绝缘，其中固体内绝缘材料为环氧与浸渍纸的复合材料，由于无法通过剥离或单独制备等实验手段获得单层被浸渍的绝缘纸层，使得无法直接测量单层被浸渍的绝缘纸层材料的介电特性，从而导致无法对多层复合绝缘材料频域介电特性进行精确数值仿真。
3、然而建立精确的多层复合材料介电特性仿真计算模型是新型绝缘材料的研发、优化电气设备设计、提高绝缘系统可靠性与安全性等领域中必不可少的一环。
4、故本申请提供了一种多层复合绝缘...
【技术保护点】
1.一种温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，确定多层复合绝缘材料中被浸渍材料的体积分数，步骤包括：
3.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复介电常数实部，确定步骤包括：
4.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复交流电导率实部，确定步骤包括：
5.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复介电常数虚部和复交流电导...
【技术特征摘要】
1.一种温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，确定多层复合绝缘材料中被浸渍材料的体积分数，步骤包括：
3.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复介电常数实部，确定步骤包括：
4.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复交流电导率实部，确定步骤包括：
5.根据权利要求1所述的介电特性数值仿真方法，其特征在于，被浸渍材料的介电参数包括复介电常数虚部和复交流电导率虚部；确定步骤包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏亮，张梓瑜，王国伟，王虹，金海，李康乐，李晓楠，马玉润，魏祥林，魏腾飞，
申请(专利权)人：兰州理工大学，
类型：发明
国别省市：
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