【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及封装结构及其形成方法。
技术介绍
1、半导体器件用于各种电子应用，诸如个人电脑、手机、数码相机和其它电子设备。半导体器件通常通过：在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导电材料层；以及使用光刻图案化各个材料层以在其上形成电路组件和元件来制造。许多集成电路通常制造在单个半导体晶圆上，并且通过沿划线在集成电路之间锯切来分割晶圆上的独立管芯。独立管芯通常单独封装在例如多芯片模块中或其它类型的封装中。
2、已经开始开发新的封装技术，诸如层叠封装(pop)，其中具有器件管芯的顶部封装件接合至具有另一器件管芯的底部封装件。通过采用新的封装技术，具有不同或类似功能的各个封装件可以集成在一起。
3、虽然现有的封装结构和制造封装结构的方法通常足以满足它们的预期目的，但是它们并不是在所有方面都完全令人满意。
技术实现思路
1、本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一管芯，位于衬底上方；盖结构，位于所述第一管芯上方；以及热界面材料结构，位于所述第一管芯...
【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述突出结构和所述额外突出结构交替堆叠。
3.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
4.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述突出结构的每个具有第一高度，所述第二突出结构的每个具有第二高度，并且所述第二高度大于所述第一高度。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述热界面材料结构具有位于所述突出结构和所述额外突出结构之间的第一部分以及位于...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述突出结构和所述额外突出结构交替堆叠。
3.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
4.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述突出结构的每个具有第一高度，所述第二突出结构的每个具有第二高度，并且所述第二高度大于所述第一高度。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠闵，王健彰，吴邦莉，张国钦，言玮，何军，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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