【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片测试，尤其涉及一种聚拢式变距模组及搬运作业装置。
技术介绍
1、在半导体芯片测试过程中，经常出现需要将芯片从小间距载具（相邻两个芯片穴位之间的间距尺寸较小的载具）中取出并转移至大间距载具（相邻两个芯片穴位之间的间距尺寸较大的载具）中的情景。
2、现有机械手并不具备间距变化功能，因此，只能将小间距载具中的芯片逐一取出，然后放置到大间距载具中，无法批量地进行芯片转移作业，生产效率较低。
3、因此，需要研发一种变距模组，用于实现批量芯片的变距转移作业，进而提高生产效率。
4、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于，提供一种聚拢式变距模组及搬运作业装置，能实现批量芯片的变距转移作业，进而提高生产效率。
2、为达以上目的，一方面，本专利技术提供一种聚拢式变距模组，包括：
...
【技术保护点】
1.一种聚拢式变距模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的聚拢式变距模组，其特征在于，所述驱动单元（3）包括竖直设置的第一转轴（301）、与所述第一转轴（301）平行设置的第二转轴（302）、以及驱使所述第一转轴（301）转动的旋转驱动机构（303）。
3.根据权利要求2所述的聚拢式变距模组，其特征在于，每组所述皮带带轮组件均包括一个套设在所述第一转轴（301）上的第一带轮（201）、一个套设在所述第二转轴（302）上的第二带轮（202）、以及传动连接所述第一带轮（201）和对应的所述第二带轮（202）的传动皮带（203）；
<...【技术特征摘要】
1.一种聚拢式变距模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的聚拢式变距模组，其特征在于，所述驱动单元（3）包括竖直设置的第一转轴（301）、与所述第一转轴（301）平行设置的第二转轴（302）、以及驱使所述第一转轴（301）转动的旋转驱动机构（303）。
3.根据权利要求2所述的聚拢式变距模组，其特征在于，每组所述皮带带轮组件均包括一个套设在所述第一转轴（301）上的第一带轮（201）、一个套设在所述第二转轴（302）上的第二带轮（202）、以及传动连接所述第一带轮（201）和对应的所述第二带轮（202）的传动皮带（203）；
4.根据权利要求3所述的聚拢式变距模组，其特征在于，其中一组所述皮带带轮组件为异径带轮组件（2c）；
5.根据权利要求4所述的聚拢式变距模组，其特征在于，其中一组所述皮带带轮组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海龙，刘蛟锋，董敏，
申请(专利权)人：广东金龙东创智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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