一种微胶囊缓释材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及混凝土温控防裂领域，具体涉及一种微胶囊缓释材料及其制备方法和应用。所述微胶囊缓释材料包括内核和包覆层；所述内核包括多孔碳材料和抑温材料，所述包覆层为热熔胶膜。本发明专利技术微胶囊缓释材料能够实现热释放、多孔结构缓释、抑温材料溶解缓释叠加的三级缓释，具有持久、优异的抑温效果；能够实现早期温度低时，抑温材料并未被消耗，基本不影响混凝土凝结和脱模，后期高温段持续释放，降低混凝土最高温度，减小混凝土温度收缩开裂风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混凝土温控防裂领域，具体涉及一种微胶囊缓释材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、胶凝材料在水化过程中会释放出大量水化热，导致混凝土温度升高，在降温过程中，约束状态下的结构很容易出现温度收缩开裂。近年来，像隧道衬砌、地铁管廊侧墙、工民建地下室外墙等采用高强度等级混凝土的中等尺寸结构，受水泥用量大、水泥超细化及c3s含量高等不利因素影响，温度收缩开裂现象日益增多。然而，现有用于中等尺寸混凝土结构温控防裂的材料存在抑温效果较差的缺陷，抑制混凝土温度收缩开裂效果较差。

技术实现思路

1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中温控防裂材料存在抑温效果较差的缺陷，从而提供一种微胶囊缓释材料及其制备方法和应用。

2、为此，本专利技术提供了以下技术方案：

3、本专利技术提供了一种微胶囊缓释材料，所述微胶囊缓释材料包括内核和包覆层；所述内核包括多孔碳材料和抑温材料，所述包覆层为热熔胶膜。

4、在一个可选的实施方式中，所述抑温材料、多孔碳材料和热熔胶膜的质量比为(5本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微胶囊缓释材料，其特征在于，所述微胶囊缓释材料包括内核和包覆层；所述内核包括多孔碳材料和抑温材料，所述包覆层为热熔胶膜。

2.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述抑温材料、多孔碳材料和热熔胶膜的质量比为(55-80)：(40-50)：(3-5)；

3.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述抑温材料包括改性淀粉；

4.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述多孔碳材料包括活性炭、碳纳米管、炭气凝胶和生物炭中的一种或几种；

5.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述热熔胶膜的熔点为...

【技术特征摘要】

1.一种微胶囊缓释材料，其特征在于，所述微胶囊缓释材料包括内核和包覆层；所述内核包括多孔碳材料和抑温材料，所述包覆层为热熔胶膜。

2.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述抑温材料、多孔碳材料和热熔胶膜的质量比为(55-80)：(40-50)：(3-5)；

3.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述抑温材料包括改性淀粉；

4.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述多孔碳材料包括活性炭、碳纳米管、炭气凝胶和生物炭中的一种或几种；

5.根据权利要求1所述的微胶囊缓释材料，其特征在于，所述热熔胶膜的熔点为50-65℃；

6.权...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾福杰，郑永辉，彭明强，吴勇，季彩云，张伟豪，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：