一种光纤垂直集成单元及制作方法技术

本发明专利技术提供一种光纤垂直集成单元及制作方法，其中，方法包括：设置于平面芯片上的搭载有光纤插芯的光纤插芯固定基座，所述光纤插芯中穿设有光纤单体；其中，所述光纤插芯固定基座靠近所述平面芯片的第一面设置有对应第一尺寸的胶体填充槽，所述光纤插芯固定基座远离所述平面芯片的第二面设置有与所述胶体填充槽同心且连通的对应第二尺寸的光纤插芯限位孔，所述光纤插芯穿设所述光纤插芯限位孔至所述光纤插芯的端部伸入所述胶体填充槽中、并将所述光纤单体抵接于所述平面芯片，所述光纤插芯与所述胶体填充槽之间形成的间隔空间中设置有高温胶层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数据处理技术，尤其涉及一种光纤垂直集成单元及制作方法。

技术介绍

1、传统的光纤与平面芯片的集成方法为fa（fiber array）封装方案，该方法是当今行业的主流技术。

2、所谓fa是利用v形槽（即v槽，v-groove)基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上所构成的阵列，光纤阵列的加工过程是将除去光纤涂层的裸露光纤部分置于v形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。

3、该方法的优点在于成本低，然而无法满足特殊环境下的应用需求，并且采用树脂胶为代表的粘合剂工作温度低、易老化，致使光纤与平面芯片集成容易因胶固化产生错位、不耐高温、不耐腐蚀、长时间使用易脱落等问题。

技术实现思路

1、基于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种光纤垂直集成单元。

2、根据本专利技术的一个方面，提供一种光纤垂直集成单元，包括：

3、设置于平面芯片上的搭载有光纤插芯的光纤插芯固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光纤垂直集成单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

6.一种用于制作如权利要求1-5任一项所述的光纤垂直集成单元的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的光纤垂直集成单元的制作方法，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的光纤垂直集成单元的制作方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种光纤垂直集成单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种光纤垂直集成单元，其特征在于，

6.一种用于制作如权利要求1-5任一项所述的光纤垂直集成单元的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，梁庭，雷程，路晶，李腾腾，刘佳，贾平岗，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：