【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密加工，具体是涉及一种密封面复合抛光加工装置及其方法。
技术介绍
1、随着现代工业的迅速发展，密封面使用环境越来越苛刻，如高温、低温、高压、高真空、大尺寸、微尺寸等，以及各种易燃、易爆、有毒、强腐蚀性介质以及含有泥砂等悬浮性颗粒介质的密封问题的相继产生，对密封面提出了更高的要求。因此，密封面的加工质量决定着密封件的使用寿命和密封性能，进而直接影响着密封系统的稳定性、可靠性和使用寿命。
2、优良的加工工艺是保证密封面加工精度及表面质量的有效手段。目前，密封面的加工方法主要有磨削、研磨、电化学抛光等工艺。其中，磨削加工基本可满足密封面的加工精度和表面质量，但在加工难切削且耐高温材料时产生的磨削热会集中在加工区域内，影响密封面的加工质量。研磨加工是使用研具和游离磨料，在工件表面施加一定的压力并通过相对运动来去除加工表面的凸起，用以提高密封面的表面精度和降低密封面的表面粗糙度，然而对于大尺寸或微小尺寸的密封面加工存在加工效率低、表面质量稳定性差等问题。电化学抛光是依靠电化学阳极溶解原理来去除材料，实现工件加工表面光整...
【技术保护点】
1.一种密封面复合抛光加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，还包括磁场发生组件，所述磁场发生组件包括N极磁体、S极磁体和磁场激励源（5），所述N极磁体和所述S极磁体相对地分别设于所述电解液槽（6）外的两侧，所述磁场激励源（5）的正极和负极分别与所述N极磁体和所述S极磁体电性连接；加工时，开启所述磁场激励源（5）以在所述电解液槽（6）内产生磁场。
3.根据权利要求2所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，所述磁场发生组件还包括磁场调控器（10）；加工时，所述磁场调控器（10）用于调整所述磁场的
...【技术特征摘要】
1.一种密封面复合抛光加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，还包括磁场发生组件，所述磁场发生组件包括n极磁体、s极磁体和磁场激励源（5），所述n极磁体和所述s极磁体相对地分别设于所述电解液槽（6）外的两侧，所述磁场激励源（5）的正极和负极分别与所述n极磁体和所述s极磁体电性连接；加工时，开启所述磁场激励源（5）以在所述电解液槽（6）内产生磁场。
3.根据权利要求2所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，所述磁场发生组件还包括磁场调控器（10）；加工时，所述磁场调控器（10）用于调整所述磁场的方向和大小。
4.根据权利要求2所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，所述电解液（11）内设有磁性磨粒。
5.根据权利要求1所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在于，所述载料盘（2）内装载有至少一个所述工件（1）。
6.根据权利要求5所述的密封面复合抛光加工装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗金星，李想，罗斌，柳荣俊，缪君，杜荣华，焦振华，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：
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