【技术实现步骤摘要】
本申请属于壳体,具体涉及壳体组件及其制备方法、电子设备。
技术介绍
1、手机中框通常由铝合金与塑胶制备而成,铝合金需要与电路板中的天线馈电相连接,并承担传输电信号的功能。但铝合金易氧化,导致铝合金与天线的弹片连接不稳定,并且当铝合金氧化时其导电性能也会降低。
技术实现思路
1、鉴于此,本申请第一方面提供了一种壳体组件,所述壳体组件包括壳体与导电结构,所述壳体包括导电件与绝缘件,所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性,所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2、本申请第二方面提供了一种壳体组件的制备方法,所述制备方法包括:
3、提供壳体与导电结构,所述壳体包括导电件与绝缘件,所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性;
4、将所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
5、本申请第三方面提供了一种电子设备,所述电子设备包括电路板、及如本申请第一方面提供的壳体组件,所述电路板设于所述壳体组件内,且所述电路板中的天线连接所述壳体组件
...【技术保护点】
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括壳体与导电结构,所述壳体包括导电件与绝缘件,所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性,所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述导电结构包括层叠设置的导电粘结层与导电层,所述导电粘结层通过压合工艺粘结至所述导电件,且所述导电粘结层具有弹性。
3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电结构还包括保护层,所述保护层可分离连接于所述导电粘结层背离所述导电层的一侧。
4.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电件包括间隔设
...【技术特征摘要】
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括壳体与导电结构,所述壳体包括导电件与绝缘件,所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性,所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2.如权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述导电结构包括层叠设置的导电粘结层与导电层,所述导电粘结层通过压合工艺粘结至所述导电件,且所述导电粘结层具有弹性。
3.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电结构还包括保护层,所述保护层可分离连接于所述导电粘结层背离所述导电层的一侧。
4.如权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述导电件包括间隔设置的第一子导电件与第二子导电件,所述导电结构设于所述第一子导电件与所述第二子导电件的一侧,且所述导电结构连接所述第一子导电件与所述第二子导电件,所述导电结构的导电系数大于所述导电件的导电系数。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李志,谢香焜,倪林,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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