【技术实现步骤摘要】
本申请属于壳体，具体涉及壳体组件及其制备方法、电子设备。
技术介绍
1、手机中框通常由铝合金与塑胶制备而成，铝合金需要与电路板中的天线馈电相连接，并承担传输电信号的功能。但铝合金易氧化，导致铝合金与天线的弹片连接不稳定，并且当铝合金氧化时其导电性能也会降低。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请第一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括壳体与导电结构，所述壳体包括导电件与绝缘件，所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性，所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2、本申请第二方面提供了一种壳体组件的制备方法，所述制备方法包括：
3、提供壳体与导电结构，所述壳体包括导电件与绝缘件，所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性；
4、将所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
5、本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括电路板、及如本申请第一方面提供的壳体组件，所述电路板设于所述壳体组件内，且所述电路板中的天线连接所述壳体组件中的导电结构。
6、本申请提供的壳体组件及其制备方法、电子设备，通过在壳体的导电件上设置导电结构，可利用导电结构来导通导电件，或者利用导电结构来替代导电件与其他部件如天线进行连接。本申请首先控制导电结构的抗氧化性优于导电件的抗氧化性，不仅可降低因导电件氧化而造成的导电性能下降，而且还可保证导电结构与其连接部件之间的连接可靠性。
7、在此基础上，本申请提供的导电结构通过压合工
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1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体与导电结构，所述壳体包括导电件与绝缘件，所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性，所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导电结构包括层叠设置的导电粘结层与导电层，所述导电粘结层通过压合工艺粘结至所述导电件，且所述导电粘结层具有弹性。
3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导电结构还包括保护层，所述保护层可分离连接于所述导电粘结层背离所述导电层的一侧。
4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导电件包括间隔设置的第一子导电件与第二子导电件，所述导电结构设于所述第一子导电件与所述第二子导电件的一侧，且所述导电结构连接所述第一子导电件与所述第二子导电件，所述导电结构的导电系数大于所述导电件的导电系数。
5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述导电层的厚度小于预设厚度，从而减小所述导电层的横截面积。
6.如权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述导电层的厚度为10μm-35μm；和/或，所述导
7.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件包括：
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述压合件还包括缓冲件，所述缓冲件设于所述压合头且所述缓冲件具有弹性，所述使所述压合头抵接所述导电结构包括：
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板、及如权利要求1-6任一项所述的壳体组件，所述电路板设于所述壳体组件内，且所述电路板中的天线连接所述壳体组件中的导电结构。
...【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体与导电结构，所述壳体包括导电件与绝缘件，所述导电结构的抗氧化性优于所述导电件的抗氧化性，所述导电结构通过压合工艺固定至所述导电件。
2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导电结构包括层叠设置的导电粘结层与导电层，所述导电粘结层通过压合工艺粘结至所述导电件，且所述导电粘结层具有弹性。
3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导电结构还包括保护层，所述保护层可分离连接于所述导电粘结层背离所述导电层的一侧。
4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导电件包括间隔设置的第一子导电件与第二子导电件，所述导电结构设于所述第一子导电件与所述第二子导电件的一侧，且所述导电结构连接所述第一子导电件与所述第二子导电件，所述导电结构的导电系数大于所述导电件的导电系数。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李志，谢香焜，倪林，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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