【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微纳尺度材料热性能表征领域，具体涉及一种基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法。
技术介绍
1、在当前科技迅速发展的背景下，微纳米尺度的研究已成为众多前沿领域实现突破的关键。随着材料科学向更高精度和复杂性迈进，诸如碳纳米管复合材料等新型纳米材料不断涌现，其中微观热传导特性对宏观应用效能起到了至关重要的作用。在电子器件领域，随着器件小型化和高性能需求的提升，散热问题日益严峻，尤其是芯片内部微小区域的热量积聚与散发机制，已成为保障器件稳定运行的核心要素。而在纳米加工技术中，由于加工精度的不断提高，对加工过程中热变化的精确控制愈加重要，微小的温度差异可能对最终产品的质量产生显著影响。
2、扫描热显微镜(sthm)应运而生，成为微纳米尺度热传递研究及局部热性能表征的核心工具，广泛应用于各关键领域。在材料科学中，sthm能够深入揭示原子层级的热传导路径，为材料微观结构优化提供指导，以满足特定的热性能需求；在电子器件热管理中，sthm能够精确定位高热密度区域，为散热系统的设计与优化提供重要依据；在纳米加工过程中，sth...
【技术保护点】
1.一种基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，当台阶的高度为0nm～10nm时，使用电压载荷范围为50mV～200mV；
3.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述台阶高度与探针温度差的关系模型包括无影响区、过渡区和明显影响区；
4.根据权利要求3所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述第一使用电压载荷为50～60mV时，在无影响区，台阶高度≤10nm；
...【技术特征摘要】
1.一种基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，当台阶的高度为0nm～10nm时，使用电压载荷范围为50mv～200mv；
3.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述台阶高度与探针温度差的关系模型包括无影响区、过渡区和明显影响区；
4.根据权利要求3所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述第一使用电压载荷为50～60mv时，在无影响区，台阶高度≤10nm；
5.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述硅片表面的粗糙度≤10nm。
6.根据权利要求1所述的基于扫描热显微镜的非平整表面热性能表征方法，其特征在于，所述扫描热显微镜的扫描速率为0.1～1hz，扫...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓元，张青青，祝薇，郭占鹏，周杰，徐惠彬，
申请(专利权)人：北京航空航天大学杭州创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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