一种用于微流控芯片生产的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及微流控芯片加工相关技术领域，具体提供了一种用于微流控芯片生产的装置，包括工作台，所述工作台上表面且靠近中间处设置有底板，所述底板外侧设置有引流组件，所述工作台上表面且位于底板外部设置有围框，所述底板上表面固定安装有固定座，所述固定座内侧通过设置的竖向驱动机构连接有移动台，所述移动台内侧通过设置的横向驱动机构连接有增压泵，所述增压泵一端下方连接有切刀，所述底板上表面固定安装有U形座，所述U形座上表面固定安装有定位台，所述定位台外侧设置有抵位清洁机构，本发明专利技术可以在切割芯片后，将芯片本体自行清洁，然后方便后续进行装膜涂胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微流控芯片加工相关，具体提供了一种用于微流控芯片生产的装置。

技术介绍

1、水切割又称水刀，即高压水射流切割技术，是一种利用高压水流切割的机器，在电脑的控制下能任意雕琢工件，而且受材料质地影响小，因为其成本低，易操作，良品率又高，水切割正逐渐成为工业切割技术方面的主流切割方式。

2、微流控芯片是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程，然而，现有的微流控芯片结构在通过切割时，会有大量的水附着在芯片表面，后续工作人员将芯片取下后还要手动在清洁，浪费大量时间，为此，我们需要对以上问题进行改进。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的问题，而提出的一种用于微流控芯片生产的装置。

2、为达到以上目的，本专利技术提供了一种用于微流控芯片生产的装置，包括工作台，所述工作台上表面且靠近中间处设置有底板，所述底板外侧设置有引流组件，所述工作台上表面且位于底板外部设置有围框，所述底板上表面固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于微流控芯片生产的装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上表面且靠近中间处设置有底板（9），所述底板（9）外侧设置有引流组件，所述工作台（1）上表面且位于底板（9）外部设置有围框（10），所述底板（9）上表面固定安装有固定座（6），所述固定座（6）内侧通过设置的竖向驱动机构（5）连接有移动台（37），所述移动台（37）内侧通过设置的横向驱动机构（35）连接有增压泵（2），所述增压泵（2）一端下方连接有切刀（38），所述底板（9）上表面固定安装有U形座（4），所述U形座（4）上表面固定安装有定位台（3），所述定位台（3）外侧设置有抵位清洁机构。</p>

2.根据...

【技术特征摘要】

1.一种用于微流控芯片生产的装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上表面且靠近中间处设置有底板（9），所述底板（9）外侧设置有引流组件，所述工作台（1）上表面且位于底板（9）外部设置有围框（10），所述底板（9）上表面固定安装有固定座（6），所述固定座（6）内侧通过设置的竖向驱动机构（5）连接有移动台（37），所述移动台（37）内侧通过设置的横向驱动机构（35）连接有增压泵（2），所述增压泵（2）一端下方连接有切刀（38），所述底板（9）上表面固定安装有u形座（4），所述u形座（4）上表面固定安装有定位台（3），所述定位台（3）外侧设置有抵位清洁机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片生产的装置，其特征在于：所述引流组件包括分别安装在底板（9）两侧外壁的弧形板（13），且两块所述弧形板（13）的高度均低于底板（9），所述围框（10）两端内侧对应弧形板（13）位置处均连通安装有排水管（12），且两根所述排水管（12）下端均连通安装有接头（7）。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片生产的装置，其特征在于：所述抵位清洁机构包括固定安装在定位台（3）外侧的固定架（20），所述固定架（20）两端内侧上方通过设置的牵拉机构共同连接有滑动架（18），所述滑动架（18）底部通过设置的推压组件连接有卡壳（27），所述卡壳（27）内侧设置有清洁件，所述定位台（3）两端外侧均固定安装有连接座（15），两个所述连接座（15）外侧均通过与连接座（15）固定安装的第一气缸（14）连接有抵座（16），两个所述抵座（16）相互靠近的一端外侧均包裹有橡胶垫（17），所述定位台（3）外侧且靠近抵座（16）的下方固定安装有置物台（19）。

4.根据权利要求3所述的一种用于微流控芯片生产的装置，其特征在于：所述牵拉机构包括均固定安装在固定架（20）上方的液压缸（23）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：南通顺辉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：