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一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法技术

技术编号:44956840 阅读:33 留言:0更新日期:2025-04-12 01:27
本发明专利技术涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法,属于半导体显示技术领域,通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔,往散热通孔中蒸镀第一导热材料,在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘,将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合,通过键合工艺固化粘性金属层,且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周,通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料,从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道,提高了热量传导的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体显示,具体涉及一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法。


技术介绍

1、micro-led显示阵列是一种基于微小发光二极管(led)单元的显示技术,通过将微米级别的led像素密集排列成阵列,实现自发光显示。与传统的lcd和oled显示技术相比,micro-led显示阵列具有更高的亮度、更低的功耗、响应速度快、对比度高和寿命长等优点,因此在高清显示、可穿戴设备和车载显示等领域具有广泛的应用前景。

2、然而,micro-led在高亮度操作时会产生大量热量,特别是在高密度的显示面板中,由于电流分布不均,热量难以高效散出。局部高温积聚不仅增加了能耗,还影响了器件的使用寿命及亮度稳定性。

3、现有的micro-led阵列结构在散热途径的设计上存在不足,难以有效将热量从高热区导出,导致热量积聚在led像素间区域,综上所述,遂有了本方案的产生。


技术实现思路

1、鉴于现有技术的不足,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

3.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用物理性质稳定、化学性质稳定以及硬度高的固体导热材料。

4.根据权利要求3所述的一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用碳化硅、氮化铝或金刚石。

5.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法...

【技术特征摘要】

1.一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

3.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用物理性质稳定、化学性质稳定以及硬度高的固体导热材料。

4.根据权利要求3所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用碳化硅、氮化铝或金刚石。

5.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述步骤s3中蒸镀金属层材质为铂、铬、钛、铝、镍和金中的任意一种或多种。

6.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述步骤s1中的具体步骤如下:选取阵列基板在温度为60℃-90℃的光刻胶剥离液中水浴加热3分钟-15分钟,对阵列基板表面进行清洁和去氧化处理;然后在阵列基板的显示区域中使用干法刻蚀,精确刻蚀出散热通孔,散热通孔位于micro-led像素之间。

【专利技术属性】
技术研发人员:吴挺竹林迈迦刘时彪刘苏阳吕毅军颜丰裕廖新勤郑将辉朱丽虹郭伟杰苏毓涵陈忠
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

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