【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体显示,具体涉及一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法。
技术介绍
1、micro-led显示阵列是一种基于微小发光二极管(led)单元的显示技术,通过将微米级别的led像素密集排列成阵列,实现自发光显示。与传统的lcd和oled显示技术相比,micro-led显示阵列具有更高的亮度、更低的功耗、响应速度快、对比度高和寿命长等优点,因此在高清显示、可穿戴设备和车载显示等领域具有广泛的应用前景。
2、然而,micro-led在高亮度操作时会产生大量热量,特别是在高密度的显示面板中,由于电流分布不均,热量难以高效散出。局部高温积聚不仅增加了能耗,还影响了器件的使用寿命及亮度稳定性。
3、现有的micro-led阵列结构在散热途径的设计上存在不足,难以有效将热量从高热区导出,导致热量积聚在led像素间区域,综上所述,遂有了本方案的产生。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的不足,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有散热通道的micro-le
...【技术保护点】
1.一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
3.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用物理性质稳定、化学性质稳定以及硬度高的固体导热材料。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热通道的Micro-LED基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用碳化硅、氮化铝或金刚石。
5.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的Micro-
...【技术特征摘要】
1.一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
3.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用物理性质稳定、化学性质稳定以及硬度高的固体导热材料。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述第一导热材料选用碳化硅、氮化铝或金刚石。
5.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述步骤s3中蒸镀金属层材质为铂、铬、钛、铝、镍和金中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1或2所述的一种具有散热通道的micro-led基板的制造方法,其特征在于:所述步骤s1中的具体步骤如下:选取阵列基板在温度为60℃-90℃的光刻胶剥离液中水浴加热3分钟-15分钟,对阵列基板表面进行清洁和去氧化处理;然后在阵列基板的显示区域中使用干法刻蚀,精确刻蚀出散热通孔,散热通孔位于micro-led像素之间。
【专利技术属性】
技术研发人员:吴挺竹,林迈迦,刘时彪,刘苏阳,吕毅军,颜丰裕,廖新勤,郑将辉,朱丽虹,郭伟杰,苏毓涵,陈忠,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。