一种半导体芯片加工用切割装置制造方法及图纸

一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体芯片加工技术领域，为了解决工人未将固定螺母紧固到位时，导致刀片在高速旋转的过程中出现偏移，影响切割精度的问题，本发明专利技术中电机外壳的侧壁上固定安装有支撑架，且电机输出轴的圆周外壁上固定套设有限位块，电机输出轴的末端螺纹连接有固定螺母，支撑架上还固定设置有L形支架，L形支架上固定设置有电动伸缩柱，电动伸缩柱的输出末端转动安装有调位组件，调位组件的内部活动设置有防脱落组件，调位组件的侧壁上连通固定设置有一对顶紧组件，本发明专利技术能够在不停机的情况下对已经松动的刀片进行固定，将切割至一半的晶圆继续切割完成再进行检修，减少了晶圆拿取的次数，能够降低半导体芯片受损的概率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片加工用切割装置。

技术介绍

1、半导体芯片，是一种在半导体材料上的制造的微型电子元件，半导体芯片制作的步骤如下：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装，其中在封装步骤中，需要将晶圆切割为多个单独的半导体芯片，然后再进行封装，对晶圆进行切割这一步骤十分重要，若是切割精度出现问题，则会导致半导体芯片性能受损，甚至无法进行使用。

2、中国专利cn215771065u公告了一种i c半导体芯片加工分切装置，包括底座、壳体、操作盘、套管、齿圈、伸缩缸、支撑环、u形架、第一电机、齿轮和固定杆，所述壳体固定连接于底座上，所述底座开设有凹槽，所述固定杆一端固定连接于凹槽底部，所述操作盘固定连接于固定杆上端，所述套管转动套接于固定杆上，所述齿圈固定套接于套管上，所述第一电机固定连接于凹槽底部，所述齿轮固定套接于第一电机输出轴上，且与齿圈啮合，所述伸缩缸对称设置于齿圈上，所述支撑环固定连接于伸缩缸的上端，所述u形架对称固定连接于支撑环上，所述壳体内部固定连接有旋转机构。该技术能够实现一次分切出多个芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括设备外壳(1)和内嵌固定设置在设备外壳(1)上的控制器(2)，设备外壳(1)的顶部固定设置有警报器(3)，控制器(2)与警报器(3)之间进行电性连接，设备外壳(1)内部的侧壁上固定设置有电机(4)，设备外壳(1)的内部还滑动设置有移动组件(5)，控制器(2)与电机(4)和移动组件(5)之间分别进行电性连接，其特征在于：所述电机(4)外壳的侧壁上固定安装有支撑架(6)，电机(4)的输出轴贯穿支撑架(6)，且电机(4)输出轴的圆周外壁上固定套设有限位块(50)，电机(4)输出轴的圆周外壁上还活动套设有刀片(40)，电机(4)输出轴的末端螺纹连接有固定螺母...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括设备外壳(1)和内嵌固定设置在设备外壳(1)上的控制器(2)，设备外壳(1)的顶部固定设置有警报器(3)，控制器(2)与警报器(3)之间进行电性连接，设备外壳(1)内部的侧壁上固定设置有电机(4)，设备外壳(1)的内部还滑动设置有移动组件(5)，控制器(2)与电机(4)和移动组件(5)之间分别进行电性连接，其特征在于：所述电机(4)外壳的侧壁上固定安装有支撑架(6)，电机(4)的输出轴贯穿支撑架(6)，且电机(4)输出轴的圆周外壁上固定套设有限位块(50)，电机(4)输出轴的圆周外壁上还活动套设有刀片(40)，电机(4)输出轴的末端螺纹连接有固定螺母(60)，固定螺母(60)与限位块(50)的配合设置对刀片(40)进行限位，支撑架(6)上固定安装有位置传感器(7)，位置传感器(7)与控制器(2)之间进行电性连接，支撑架(6)上还固定设置有l形支架(8)，l形支架(8)上固定设置有电动伸缩柱(9)，电动伸缩柱(9)与控制器(2)之间进行电性连接，电动伸缩柱(9)的输出末端转动安装有调位组件(10)，调位组件(10)的内部活动设置有防脱落组件(20)，调位组件(10)的侧壁上连通固定设置有一对顶紧组件(30)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：移动组件(5)包括滑动安装在设备外壳(1)内部的驱动件(51)，驱动件(51)的顶面上固定安装有升降组件(52)，升降组件(52)的顶面上固定安装有放置盘(53)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：l形支架(8)包括固定安装在支撑架(6)上的支架主体(81)，支架主体(81)水平段的底面上固定安装有l形限位杆(82)，l形限位杆(82)上开设有第一滑槽(83)，第一滑槽(83)的内腔中滑动安装有安装柱(84)，安装柱(84)的侧壁与第一滑槽(83)内腔的侧壁之间通过第一弹簧(85)进行弹性连接，安装柱(84)上转动安装有滚轮(86)，安装柱(84)与滚轮(86)之间具有阻尼性能。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：调位组件(10)包括滑动安装在防脱落组件(20)上的转环(101)，转环(101)朝向刀片(40)的侧壁上开设有若干个第二滑槽(102)，若干个第二滑槽(102)呈圆周阵列排列，每个所述第二滑槽(102)的内腔中均滑动安装有定位柱(103)，转环(101)朝向刀片(40)的侧壁上还开设有环形槽(104)，环形槽(104)的内腔中转动安装有转盘(105)，转盘(105)的侧壁与滚轮(86)的圆周外壁相抵接触，转盘(105)上开设有若干个弧形槽(106)，若干个弧形槽(106)呈圆周阵列排列，且定位柱(103)对应贯穿滑动设置在弧形槽(106)的内腔中，转环(101)内圈的侧壁上开设有若干个第三滑槽(107)，转环(101)的内部分别开设有若干个安装槽(108)和若干个l形滑槽(109)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用切割装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘兴俊，
申请(专利权)人：华深云博科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：