一种双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶及其制备方法，其中，该双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶包括A组分和B组分，该A组分包括以下重量份原料：环氧树脂5‑10份、端环氧聚丁二烯橡胶1‑5份、桥壳类增韧剂1‑5份、填料60‑90份、分散剂0.1‑0.5份、抗沉剂0.1～0.5份、色粉0.1～0.5份；该B组分包括以下重量份原料：酸酐固化剂10‑20份、促进剂1‑5份、填料60‑90份、分散剂0.1‑0.5份、抗沉剂0.1～0.5份。本发明专利技术桥壳类增韧剂搭配端环氧聚丁二烯橡胶混合搭配，通过形成特殊的海岛结构，极大的提高了环氧灌封胶的抗冷热冲击型。提高了环氧树脂灌封胶的导热性，散热性能优良，抗冷热冲击性可以满足对电子产品元器件的灌封要求，降低损耗，节约能源，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌封胶，更具体地说，涉及一种双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、灌封胶作为一种可在常温或加热条件下固化的性能优异的热固性高分子绝缘材料，可用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，灌封胶的胶体黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。目前常见的灌封胶类型包括：环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧-酸酐体系灌封胶等几大类。

2、环氧灌封胶因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性，以及较高的机械强度和导热性，而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组件的灌封保护处理。目前市面上环氧灌封胶的品种很多，基本上可以满足大多数应用的需求。普通环氧树脂灌封胶导热系数较小，一般介于0.8-1.0w/m·k，不能满足电子元器件的高导热性要求。通过提高导热剂的用量，可能在一定程度上提高导热性，但是可能影响灌封胶的力学性能，且易造成粘度急剧增加影响施工性能，还容易出现填料沉降。

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【技术保护点】

1.一种双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份原料：环氧树脂5-10份、端环氧聚丁二烯橡胶1-5份、桥壳类增韧剂1-5份、填料60-90份、分散剂0.1-0.5份、抗沉剂0.1～0.5份、色粉0.1～0.5份；

2.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂或脂环族环氧树脂中的至少一种，所述环氧树脂粘度小于1000cps。

3.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述桥壳类增韧剂为桥壳类纳米粒子增韧剂。

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【技术特征摘要】

1.一种双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分，所述a组分包括以下重量份原料：环氧树脂5-10份、端环氧聚丁二烯橡胶1-5份、桥壳类增韧剂1-5份、填料60-90份、分散剂0.1-0.5份、抗沉剂0.1～0.5份、色粉0.1～0.5份；

2.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂或脂环族环氧树脂中的至少一种，所述环氧树脂粘度小于1000cps。

3.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述桥壳类增韧剂为桥壳类纳米粒子增韧剂。

4.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述填料为球形氧化铝，所述填料径粒为中位粒径40-50微米、中位粒径5-8微米、中位粒径0.5-1微米中的一种或几种混合物。

5.根据权利要求1所述的双组分耐冷热冲击的导热环氧灌封胶，其特征在于，所述分散剂为byk9076分散剂或efk...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广达，刘跃，杨瑛，张良伟，袁伟超，梁国宇，
申请(专利权)人：上海科蓝柏材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：