【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片集成领域，尤其涉及一种芯片多层异构集成方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断进步，存算一体化芯片作为一种新型的计算架构，已经成为解决传统冯·诺依曼架构瓶颈的重要技术路径之一。存算一体化芯片将存储单元和计算单元集成在一起，通过减少数据在存储器和处理器之间传输的频率，有效提升了计算速度，并降低了能耗。此类芯片在人工智能、深度学习、边缘计算等领域具有广泛的应用前景。
2、现有的存算一体化芯片主要依赖于传统的平面集成技术，这种技术虽然在初期阶段具有较好的工艺成熟度，但随着计算需求的增加，二维平面集成的局限性逐渐显现。为了进一步提升芯片性能，异构集成技术被提出，通过将不同功能的芯片层进行堆叠，实现更加紧凑和高效的系统集成。然而，现有的异构集成技术在多层芯片的布局、任务分配和存储管理等方面，仍然存在一定的瓶颈。
3、目前的异构集成技术由于缺乏对芯片计算任务和数据存储的动态优化机制，导致在实际应用中存在资源分配不均、计算效率降低的问题。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述芯片多层异构集成方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述对存算一体化芯片的设计参数进行深度学习分析，得到芯片布局方案，并根据所述芯片布局方案，利用图神经网络对所述存算一体化芯片的计算任务分配功能和数据存储位置功能进行动态调整，得到存算一体化芯片设计方案包括：
3.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述根据所述存算一体化芯片设计方案，进行所述存算一体化芯片上微凸点的深度学习建模，得到微凸点设计方案，并根据所述微凸点设计方案对所述存算一体化芯片的焊盘...
【技术特征摘要】
1.一种芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述芯片多层异构集成方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述对存算一体化芯片的设计参数进行深度学习分析，得到芯片布局方案，并根据所述芯片布局方案，利用图神经网络对所述存算一体化芯片的计算任务分配功能和数据存储位置功能进行动态调整，得到存算一体化芯片设计方案包括：
3.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述根据所述存算一体化芯片设计方案，进行所述存算一体化芯片上微凸点的深度学习建模，得到微凸点设计方案，并根据所述微凸点设计方案对所述存算一体化芯片的焊盘进行电镀处理，得到微凸点阵列包括：
4.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述基于所述存算一体化芯片设计方案，生成所述存算一体化芯片对应的硅晶圆的硅通孔分布方案，并根据所述硅通孔分布方案，在所述硅晶圆上形成硅通孔结构包括：
5.根据权利要求1所述的芯片多层异构集成方法，其特征在于，所述利用机器视觉系统和时间序列预测模型，对具有微凸点阵列的存算一体化芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：周永强，刘伯阳，王家清，罗旺宝，童仁贵，胡云慧，张仁福，周凌霄，
申请(专利权)人：亿芯微半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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