一种水冷控制系统及温度调控方法技术方案

技术编号:44945477 阅读:26 留言:0更新日期:2025-04-12 01:20
本发明专利技术属于激光切割技术领域,公开了一种水冷控制系统及温度调控方法。水冷控制系统包括切割头控制单元、切割头被恒温单元、环境数据采集模块、温度采集模块、冷却水循环单元以及水冷机控制单元。本发明专利技术提供的水冷控制系统通过切割头控制单元、环境数据采集模块以及温度采集模块实时监测切割头的工况和外部环境,再由水冷机控制单元控制冷却水循环单元对应调节冷却水温度和流量,从而能够确保切割头在各种复杂环境下稳定运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割,尤其涉及一种水冷控制系统及温度调控方法


技术介绍

1、激光切割机广泛应用于金属加工、航空航天、汽车制造等领域。切割头是激光切割机的核心部件,其性能直接影响切割质量和效率。切割头在工作过程中会产生大量热量,如果不能及时有效地散热,可能导致以下问题:

2、1.光学元件失效:过高的温度会引起光学透镜、反射镜等元件的变形或损坏,影响激光束的质量。

3、2.电气元件损坏:电子元器件对温度敏感,过热可能导致性能下降甚至烧毁。

4、3.切割精度下降:温度变化引起的机械结构热膨胀会影响切割头的定位精度。

5、4.设备寿命缩短:长期的过热运行加速设备老化,增加维护成本。

6、现有的切割头的冷却方式主要依赖于单一的水冷结构,存在以下问题:

7、1.温度控制不精确:冷却水温度固定,无法根据实际需求调整,导致切割头温度波动。

8、2.响应速度慢:无法快速响应外部环境变化和切割头功率变化,冷却效率低。

9、3.缺乏智能调节:无法根据切割头的工况和外部环境进行动态本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水冷控制系统,用于对切割头进行冷却,其特征在于,所述水冷控制系统包括切割头控制单元、切割头被恒温单元、环境数据采集模块、温度采集模块、冷却水循环单元以及水冷机控制单元;

2.根据权利要求1所述的一种水冷控制系统,其特征在于,所述水冷控制系统还包括压力传感器,所述压力传感器用于各管道内的压力。

3.根据权利要求1所述的一种水冷控制系统,其特征在于,所述切割头控制单元包括第一处理器、第一采集模块以及通信接口,所述第一处理器与所述第一采集模块电性连接,所述第一处理器和所述第一采集模块均设置于所述切割头上,所述第一处理器通过所述通信接口与所述水冷机控制单元通讯。<...

【技术特征摘要】

1.一种水冷控制系统,用于对切割头进行冷却,其特征在于,所述水冷控制系统包括切割头控制单元、切割头被恒温单元、环境数据采集模块、温度采集模块、冷却水循环单元以及水冷机控制单元;

2.根据权利要求1所述的一种水冷控制系统,其特征在于,所述水冷控制系统还包括压力传感器,所述压力传感器用于各管道内的压力。

3.根据权利要求1所述的一种水冷控制系统,其特征在于,所述切割头控制单元包括第一处理器、第一采集模块以及通信接口,所述第一处理器与所述第一采集模块电性连接,所述第一处理器和所述第一采集模块均设置于所述切割头上,所述第一处理器通过所述通信接口与所述水冷机控制单元通讯。

4.根据权利要求1所述的一种水冷控制系统,其特征在于,所述切割头被恒温单元包括冷却水道和热交换器,所述冷却水道设置于所述切割头上,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋修青朱小杰蒋泽锋
申请(专利权)人:岗春激光科技江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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